Intel即將推出Alder Lake 12代酷睿處理器，擁有全方位的變革，但正因為變化太大，不得不更換新的接口，搭配新的晶片組主板，
消息稱，Intel Z690晶片組在至少兩個月前已經交給OEM、系統集成商進行測試驗證，目前正處於最後的優化階段，尤其是BIOS版本疊代更新。
各大廠商的Z690主板規劃、設計也已基本完成，已經有了上千塊樣板，這就難免會有泄露。
Chiphell論壇網友就通過特殊渠道，搞到了Z690晶片組的正式版本，雖然沒有明確尺寸，但指出尺寸比想像中要小一些，只比小拇指指甲蓋略大。
當然對比Z590還是增大了一圈，從正方形變成成了長方形，這倒是和11代、12代處理器的變化風格一致。
由於是樣板，晶片組上並未覆蓋散熱片，但驚喜的是發熱量並不高，手指摸著只是溫熱。
有說法稱，Z690主板將在11月19日正式上市，但我們已經基本確認，12代處理器會在10月27-28日的創新大會上發布。
這或許意味著，新平台在10月底會是紙面發布，過三個星期才能買到。
回顧一下Z690晶片組的規格：
與處理器的DIM連接從PCIe 3.0 x8升級為PCIe 4.0 x8，PCIe總線對外可提供12條PCIe 4.0、16條PCIe 3.0。
USB接口可提供4個USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、10個USB 3.2 Gen2x1 10Gbps、10個USB 3.2 Gen1x1 5Gbps、16個USB 2.0。
網絡有限默認支持千兆，可選5千兆，無線則支持AX211 Wi-Fi 6E/7。
另外，12代酷睿處理器還提供16條PCIe 5.0、4條PCIe 4.0，擴展之豐富前所未有。
來源：快科技
