AMD的X670主板已經確定是用雙晶片設計，它和B650共用同一款FCH晶片，只不過X670用的是兩顆，而B650隻需要用一顆，這晶片是由祥碩生產的，採用台積電6nm工藝，X670主板兩顆FCH是怎麼與CPU相連的呢？未來AM5平台的擴展能力又怎麼樣？
Techpowerup放出了AM5平台擴展能力的介紹，包括CPU的IOD和FCH晶片，先來看看IOD的擴展能力，Zen 4處理器所配的IOD擴展能力還是很強的，它一共有28條PCI-E通道，所有通道都是5.0的，其中16條是用於連接顯卡的，也可以拆分成兩個x8插槽，能不能進一步拆分暫時還不清楚，不過此前AMD都是可以拆成4條x4的。
剩下的有8條是通用通道，其中至少4條是M.2接口專用的，剩下4條要怎麼樣取決於主板廠商，可以用來做成Thunderbolt 4或USB4接口，也可以繼續做成M.2口。
還有4條是用來連接FCH晶片的，雖然IOD這邊是可以提供PCI-E 5.0 x4，但FCH那邊僅支持PCI-E 4.0，所以接口帶寬和X570主板一樣只有PCI-E 4.0 x4，不過這樣也給以後升級FCH提升帶寬留了後路，畢竟IOD可能會用在多代產品里面。
IOD還可以提供4個視頻輸出接口，可以做成DP 2.0、HDMI 2.1或者DVI口，USB接口包括4個USB 3.2 Gen 2和一個USB 2.0，其中三個USB 3.2是支持DP Alt模式的。
FCH晶片的代號是Promontory 21，在B650主板上只用了一顆，而X670/X670E主板上兩顆晶片是以菊花鏈的方式和CPU IOD相連的，它一共有16條PCI-E通道，當中4條是PCI-E 3.0，但它們與SATA 6Gbps口共享通道的，做成SATA口還是做PCI-E口取決於板廠的決定。
剩下12條都是PCI-E 4.0，當中4條是固定的上行通信通道，也就是只有8條是實際可用的，在X670/X670E主板上，主FCH還得動用其中4條去連接副FCH，也就是說B650晶片可提供的PCI-E 4.0通道是8條，而X670/X670E則是12條。
USB接口方面，這晶片一共可提供6個USB 3.2 Gen 2，其中有兩個是可以合並為一個USB 3.2 Gen 2*2口的，具體怎麼做交給板廠決定，USB 2.0接口也有6個。
總結一下，B650的FCH一共可提供8條PCI-E 4.0，4個SATA 6Gbps口，6個USB 3.2 Gen 2或1個USB 3.2 Gen 2*2加4個USB 3.2 Gen2，6個USB 2.0。而X670/X670E的FCH一共可提供12條PCI-E 4.0，至於SATA口方面，華擎是有8個SATA 6Gbps口的板的，其他板廠多少是6個，也就是說還有兩條PCI-E 3.0通道可用，一共12個USB 3.2 Gen 2口或2個USB 3.2 Gen 2*2加8個USB 3.2 Gen 2，12個USB 2.0。
相比之下，目前Intel Z690的PCH一共可提供12條PCI-E 4.0，16條PCI-E 3.0，8個SATA 6Gbps，USB接口最多14個，當中4個可做成USB 3.2 Gen 2*2，最多10個USB 3.2 Gen 2或Gen 1口，上行的x8 DMI 4.0帶寬基本上就是PCI-E 4.0 x8，這規格比X670兩顆晶片加起來都強。
來源：超能網
