三星4nm工藝良品率提升至75%以上,已接近台積電

此前有報導稱,三星似乎已經解決了4nm工藝的一系列障礙,第三代4nm工藝提升了性能、降低了功耗、以及提高了密度,而且良品率已提升至60%,甚至引發了蘋果內部討論。有消息稱,AMD已經和三星簽約,將部分4nm晶片訂單從台積電轉移過去。

據Business Korea報導,三星已經將4nm工藝的良品率提升至75%,與台積電4nm工藝的80%良品率已經很接近了。三星在4nm工藝上取得了一系列的進展,使得不少晶片設計公司對其先進工藝再次產生了興趣,比如高通和英偉達,增加了三星再次獲得訂單的可能性。

三星4nm工藝良品率提升至75%以上,已接近台積電

當三星的半導體製造工藝進入10nm及以下製程後,就遇到了一系列的問題,遲遲未能提升良品率就是其中之一,這也導致了三星主要客戶先後轉單到台積電。過去幾年里,台積電拉大了與三星之間的差距,2022年的資本支出(CAPEX)和產能(CAPA)分別是三星的3.4倍和3.3倍,占據了90%的7nm及以下工藝市場份額。

市場需求處於低谷期,一定程度上是三星提高收益的機會,較低的開工率使其能夠集中更多資源在先進工藝上。除了4nm工藝外,三星的3nm工藝在良品率方面也提升至60%以上,讓三星更有信心奪回之前流向台積電的訂單。由於台積電不斷提高晶圓代工的價格,使得許多晶片設計公司重新考慮生產外包的多樣化問題,也給了三星更多的機會。

來源:超能網