此前有報導稱，台積電（TSMC）將為台灣新竹科技園的2nm晶圓廠安裝設備，計劃2024年4月開始執行，這預示著N2工藝項目的重大進展。這里毗鄰台積電負責N2工藝開發的R1研發中心，顯然也是為了方便試產的工作。近期台積電也再次強調，下一代2nm製程節點會在2025年實現量產，將為旗下半導體工藝首次引入Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體技術。
據ctee報導，台積電第二間2nm晶圓廠位於台灣高雄科技園，可能提前完成准備工作。其一期工程的生產線計劃於2025年開始進入量產階段，這比預期的2026年要更早一些，與新竹科技園的2nm晶圓廠時間上很接近。有消息稱，二期工程也已獲得了所有必要的許可。
由於台積電通常不會同時間部署兩間採用先進工藝的新建晶圓廠，所以對該項目的進度情況應該要有所保留。此外，還有兩個大問題需要考慮：首先，台積電最近幾個季度對資本支出的增加持謹慎態度，不太可能提前投資完成配套准備工作；另外即便真的安裝好了生產設備，考慮到2nm工藝昂貴的報價，不一定有足夠客戶的訂單來支撐。
如果說台積電有這麼動力盡早提升2nm工藝的產能，大概只有一個原因：來自三星和英特爾的代工服務競爭加劇，並確保能夠為所有願意為最新半導體技術支付溢價的大客戶提供服務。顯然這樣的客戶並不多，可以說是屈指可數。
來源：超能網
