目前蘋果正在將Mac產品線從英特爾x86處理器逐漸轉向其自研晶片，近期推出搭載M1 Pro和M1 Max的新款14 英寸和16英寸MacBook Pro機型，進一步提高了自研晶片在產品線中的占比。相比此前搭載的英特爾x86處理器，也提供了更高的性能。
蘋果的這一切成果，與台積電（TSMC）在幕後的鼎力幫助密切相關。在過去的兩三年里，台積電為蘋果提供了最好的製造技術，並保證了蘋果作為第一大客戶有足夠的產能。
據Theinformation報導，目前台積電正在採用5nm工藝生產iPhone 13系列所使用的A15 Bionic，並努力向3nm製程節點過渡。蘋果也希望iPhone 14系列搭載的A16 Bionic可以採用這項工藝製造，更先進的工藝可以降低功耗，提供更慘的電池續航時間。不過蘋果的計劃可能要改變了，A16 Bionic很可能來不及等台積電的3nm工藝量產。
這意味著iPhone手機的晶片將第一次連續三年卡在同一個製程節點上（即便採用N4工藝仍屬於N5製程節點），這是有史以來的第一次。同時，蘋果也給予了競爭對手更多的追趕時間。對於部分消費者而言，或許更換iPhone手機的計劃可以再推遲一年。
根據台積電此前的說法，這個稱為N3的製程節點仍使用FinFET電晶體的結構，有望在2022年下半年量產N3製程節點，並計劃推出名為N3E的增強型3nm工藝，量產時間為2023年下半年。此前已經有不少人擔心蘋果新款晶片會受到工藝延期拖累，可能這次真的會發生。
來源：超能網
