近年來，各種因素推動各國積極地在本地建立半導體製造業，為此提供了多種補貼。眾所周知，代工第一大廠台積電（TSMC）目前正在全球多處建造新的晶圓廠
據Trendforce報導，台積電的報告顯示，2023年從日本和中國獲得補貼，總共為新台幣475.45億元（約合人民幣108.88億元），相比2022年增長了5.74倍，創下了歷史新高。同時台積電還表示，仍未從美國獲得任何補貼。
日本和中國對台積電的補貼主要用於地皮、建築物和設備采購，另外還有一些與建築施工及生產運營相關的成本和費用，不過台積電沒有說明補貼的具體金額。台積電從2022年4月起，在日本九州島的熊本縣開始建設新的生產基地，已經在上個月24日啟用，傳聞該項目總共會獲得4760億日元的補貼。台積電在南京也有晶圓廠，之前曾擴建28nm生產線，不過外界對具體的情況知之甚少。
此前有報導稱，台積電在美國亞利桑那州的Fab21晶圓廠項目總投資400億美元，兩期工程加起來的總產能為每月5萬片晶圓，不過自2021年4月開工以來就遇到了各種麻煩。其中一期工程初期投入120億美元，選擇了4/5nm工藝的生產線，原計劃2024年底投產，但已經推遲到2025年初。二期工程原計劃選擇3nm工藝的生產線，並於2026年投產，現在也推遲到2027年至2028年。
來源：超能網
