在去年，歐盟推出了一攬子的計劃，希望未來可以完全自主掌握先進晶片的設計和生產。歐盟27個國家中的17個聯名發表了一份《歐洲處理器和半導體科技計劃聯合聲明》，旨在鼓勵歐盟聯合研究及投資先進處理器及半導體工藝，其中對半導體生產的憂慮大於晶片設計。
為此，歐盟規劃了一份提高全球半導體市場份額的計劃，希望到2030年能占據全球晶片產量20％的份額。目前這一比例為10％，低於東亞和北美地區。為盡早實現這一目標，歐盟打算通過優惠政策吸引其他地區的晶圓代工廠到歐洲建設新晶圓廠，所以近期英特爾頻頻與歐盟官員接觸。
歐盟也希望台積電（TSMC）和三星能到歐洲新建晶圓廠，最初台積電並不感冒，原因是其客戶大多不在歐洲。據路透社和日經新聞的報導，台積電或許會改變想法，在德國興建晶圓廠，目前正處於審查的初步階段。台積電表示現在就下定論還為時過早，首先會與德國的主要客戶溝通，評估確切的需求，以確定這種做法是否是必要的。
目前歐洲並不是晶片開發的中心，一般設計的晶片也很少需要台積電的先進工藝，即便建設N2或N3工藝節點的晶圓廠，象徵意義大於實際意義。盡管如此，歐洲的汽車製造和電信領域倒非常需要成熟工藝節點的產能，可以在更近的地方製造還是有一定吸引力。不過除了製造外，還需要封裝和測試，但台積電這方面的設施基本都在東亞地區，即便可以提供類似服務的獨立外包企業大多也是如此。這意味著即使在歐洲製造後，仍需要運往亞洲進行封裝和測試，效果也就大打折扣了。如果台積電真的下決心在歐洲打造新的晶圓廠，似乎需要將整個產業鏈本地化，事情就不那麼簡單輕鬆了。
來源：超能網
