上個月台積電（TSMC）公布了2023年第四季度業績，顯示3nm製程節點的產量大幅度攀升，收入占比已從上一個季度的6%提高至15%。這也讓台積電2023年的業績逆風維穩，從而對2024年的業績展望注入了強心劑。不僅調高了季度營收預期，全年營收預計會有超過20%的增長。
據DigiTimes報導，台積電的4/5nm工藝在2023年底的產能利用率就已接近90%，2024年第一季度更是達到了滿載，這是其穩住業績的關鍵，包括智慧型手機與人工智慧（AI）晶片在內的HPC客戶最主要的下單製程節點。同時3nm工藝的訂單量也優於預期，產能利用率從2023年底的75%拉升至現在的95%，2024年初月產能達到了10萬片晶圓。
過去一年里，產能利用率一度低於50%的6/7nm工藝，已經逐步回到了75%以上。不少廠商鍾愛的28nm工藝，產能利用率也回到了80%以上的正常水平。在2024年第一季度里，台積電整個12英寸晶圓產能利用率都在80%以上，相比2023年第四季度的70%有了明顯的提升。即便是2023年出現崩盤的8英寸晶圓，產能利用率在2024年第一季度也已回到75%。
目前台積電2nm工藝進展順利，寶山P1廠將於2024年第四季開始試產，2025年第二季進入量產階段。與3nm工藝一樣，首個客戶將是蘋果，傳言台積電已為其准備了一條VVIP通道，另外包括英特爾、高通、英偉達、AMD和聯發科在內的眾多客戶也將逐步展開合作。
來源：超能網
