上一年5月份，聯發科推出了兩款Wi-Fi 7無線網絡平台解決方案，分別為F i l o g i c 880和F i l o g i c 380。近日，聯發科繼續豐富其Wi-Fi 7晶片的產品線，推出了性能定位相對低一些的F i l o g i c 860與F i l o g i c 360，同樣為6nm工藝製造，依然採用了能效和延遲性能較為出色的單晶片MAC MLO（多鏈路操作）架構。
據Techpowerup介紹，F i l o g i c 860為定位高端的Wi-Fi 7無線AP解決方案晶片，搭載了三個頻率高達1.8GHz的Arm Cortex-A73核心以及先進的網絡處理單元（NPU），擁有較出色的無線與有線傳輸速率和封包處理性能，主要功能特點如下：
採用業界領先的6nm低功耗Wi-Fi設計
採用單晶片MAC MLO架構，提供更低的延遲與更出色的能效表現
支持4096-QAM和MRU
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支持雙頻Wi-Fi 7，雙頻MLO速度可達7.2Gbps
支持雙頻、雙並發，2.4 GHz頻段支持4T4R，最高可達BW40；5GHz頻段支持5T5R 4SS，最高可達BW160
支持添加用於零等待DFS的接收天線
支持F i l o g i c Xtra，可添加天線以延長接收距離
F i l o g i c 360定位相對低一些，主要應用在智慧型手機、PC、筆記本電腦、機頂盒等設備，主要功能特點如下：
三頻段可選的Wi-Fi 7 2×2，峰值速度高達2.9Gbps
支持4096-QAM和MRU
支持160mhz信道帶寬
支持F i l o g i c Xtra，可通過混合MLO方案提高信號傳輸距離
支持藍牙5.4，可提供高質量和低延遲的音頻傳輸，內置DSP可以通過I2S執行LC3解碼
藍牙/Wi-Fi共存技術確保兩種技術可以在2.4 GHz頻段上無縫運行，而不會受到干擾
目前，聯發科F i l o g i c 860和F i l o g i c 360晶片已開始向客戶提供樣品，預計將於2024年年中量產。
來源：超能網
