Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE)、AMD、Arm、Google雲、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和台積電宣布建立UCIe聯盟，以建立小晶片生態系統，制定小晶片互聯標準規范。
UCIe全稱為Universal Chiplet Interconnect Express，即通用小晶片互連通道，這是一種開放的行業標準，旨在封裝級別建立互連。UCIe聯盟希望可以建立一個晶片到戲弄的互聯標準，並培育一個開放的小晶片生態系統，以滿足客戶對可定製的封裝級集成的需求，連接來自多個供應商的晶片。
目前UCIe 1.0規范已得到批准，涵蓋了晶片到晶片之間的I/O 物理層、協議和軟體堆棧等，並利用了PCI Express（PCIe）和Compute Express Link（CXL）兩種高速互連標準。該規范是在Advanced Interface Bus（AIB）基礎上進行的，英特爾開發了UCIe標準，並將其作為開放規范捐贈給創始成員。目前相關資料已提供給UCIe成員，並可以在網站上下載。
英特爾執行副總裁兼數據中心和人工智慧事業部總經理Sandra Rivera表示：
將多個小晶片集成在同一個封裝中，以在不同的細分市場提供產品，這種創新將是半導體行業的未來，也是英特爾IDM 2.0戰略的支柱。對於這個未來而言，至關重要的是一個開放的小晶片生態系統，主要行業合作夥伴集結在UCIe聯盟下共同努力，改變了行業交付新產品的方式，並繼續兌現摩爾定律承諾的目標。
UCIe聯盟表示，成員公司將開始研究下一代UCIe技術，包括定義小晶片外形、管理、增強的安全性和其他基本協議。
來源：超能網
