此前，，英特爾就考慮在歐洲建立新晶圓廠，擴大產能以提供足夠的製造能力，可以更好地實施IDM 2.0戰略。英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）在四五月之間曾到歐洲，進行了一系列的考察和訪問，並與歐盟政商界相關人士會面，探討英特爾在歐洲大陸建立新晶圓廠的可能性，為其項目尋求補貼。
據英國《金融時報》報導，英特爾在歐洲的新晶圓廠建造計劃是類似台積電（TSMC）的工廠群，會在同一個地區建造多座晶圓廠。第一階段首先會投資大概200億美元建造兩座晶圓廠，然後再分階段建造六座晶圓廠，其廠區最終會有八座晶圓廠，成為價值1000億美元的半導體製造基地。
僅僅建造一個領先的半導體製造設施並不是英特爾的最終計劃，建立一個垂直整合的半導體供應鏈才是英特爾的最終目標。負責英特爾全球監管事務的副總裁Greg Slater認為，英特爾完全有能力創建一個全生態系統項目，而且會讓歐洲受益。英特爾管理層建議在歐洲建立一個有政府補貼的垂直整合供應鏈，但龐大的計劃又過於依賴政府，影響的因素太多，結果難以確定。
英特爾未來在晶片上採用模塊化的設計，為了在自己和第三方不同的晶圓廠使用不同工藝，以最大限度提高性能。同時打造世界一流的英特爾代工服務（IFS），以保證工藝研發和產能規模。
來源：超能網
