在2021年主題為「英特爾發力：以工程技術創未來」的全球直播活動中，英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）宣布推行「IDM 2.0」戰略。其中由三部分組成，分別是面向大規模製造的全球化內部工廠網絡、擴大採用第三方代工產能和打造世界一流的英特爾代工服務（IFS）。
從那時起，英特爾就開始大規模擴張產能。英特爾之所以敢進行大額投資，其中一個原因是獲得當地政府的補貼，比如在美國就受益於《晶片法案》及國防部的項目。據相關媒體報導，英特爾很可能成為《晶片法案》里最大的受益者。
目前英特爾在美國有四個新建晶圓廠項目正在進行中，其中亞利桑那州的Fab 52和Fab 62將採用Intel 20A工藝製造晶片，預計2024年投入使用，另外兩間晶圓廠位於俄亥俄州，採用的使Intel 18A/20A工藝，計劃2025年開始大規模生產，這些項目需要投入至少1000億美元，因此英特爾需要政府的支持就不足為奇了。
除此以外，英特爾還與政府就所謂「安全飛地」項目進行談判，以減少對海外晶片製造的依賴，涉及國防晶片的問題。有消息稱，該項目所涉及的晶圓廠還會單獨獲得資金，預計在30億至40億美元。目前《晶片法案》里補貼的資金如何分配暫時還沒確認，不過傳聞「安全飛地」項目的支出來自《晶片法案》里製造業部分390億美元補貼。也就是說，「安全飛地」項目最多能占據其中超過10%的資金，加上原有的項目，英特爾顯然是該政策的大贏家。
據了解，國防部門的訂單僅占整個晶片市場2%左右的份額，而且對於晶片有特殊的工藝要求，這是其他客戶所不需要的，加上安全風險問題，製造成本非常高。有消息人士透露，由於英特爾很可能單獨獲得「安全飛地」項目，加上資金來自於《晶片法案》，將很可能限制其他項目獲得補貼的規模。
來源：超能網
