近日，英特爾公布了其歐洲半導體計劃。英特爾第一階段將投資330億歐元，其中170億歐元將用於德國馬格德堡的項目，興建兩座新的晶圓廠，預計會在2023年上半年動工建設，計劃2027年投產。英特爾在今年年初，還宣布投資超過200億美元，在美國俄亥俄州興建兩座新的晶圓廠，第一座晶圓廠將會在2025年投產。
英特爾去年宣布IDM 2.0戰略的時候，就已確認會在美國和歐洲地區打造具有競爭力的半導體設施，不過需要大量的政府補貼。有媒體披露，俄亥俄州州政府提供了約21億美元的各項激勵措施，未來英特爾通過《CHIPS法案》還能獲得一部分的補貼。
不過相比最新的德國馬格德堡晶圓廠項目，俄亥俄州的晶圓廠項目顯得有些微不足道了。有媒體引用知情官員的談話，表示英特爾在德國馬格德堡的晶圓廠項目中得到了55億美元的國家援助，約占項目成本的29.4%。去年英特爾CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）曾到訪歐洲，進行了一系列的考察，與歐盟政商界相關人士探討歐洲大陸興建新晶圓廠的可能性中，曾表示政府補貼對於歐洲半導體製造業的復興至關重要。
根據英特爾的歐洲半導體計劃，接下來還會在義大利建造新的封裝和測試廠，投資金額大概在45億歐元。早些時候就有報導稱，義大利政府計劃設立40億歐元的晶片製造基金，用於吸引國外半導體企業到其境內設立工廠。相信英特爾如果在義大利投資興建封裝和測試廠，也會拿到相當大比例的政府補貼。
來源：超能網
