近日，蘋果正式發布了iPhone 15系列智慧型手機。其中iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max兩款機型搭載了新款A17 Pro，這是蘋果首款採用3nm工藝製造的晶片，由台積電（TSMC）負責製造，這也是業界首個3nm的同類晶片。
眾所周知，蘋果是台積電的最大客戶，占據了後者大概四分之一的收入。同時蘋果總是率先引入台積電最先進的半導體製造工藝，並能優先分配到產能，讓其在業界競爭中處於領先的位置。據Wccftech報導，蘋果的A18 Pro和A19 Pro會採用台積電不同版本的3nm工藝，最快會在2026年的A20 Pro才改用2nm工藝，這也是蘋果首款採用2nm工藝的SoC，假設蘋果繼續使用「Pro」後綴。
台積電總裁魏哲家去年曾表示，N2製程節點將如預期那樣使用Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體，製造的過程仍依賴於現有的極紫外（EUV）光刻技術，預計2024年末將做好風險生產的准備，並在2025年末進入大批量生產，客戶在2026年就能收到首批2nm晶片。
有報導稱，台積電2nm代工價接近2.5萬美元，比現有3nm代工價高出了約25%，而蘋果將成為新工藝的首個客戶，iPhone的定價很可能水漲船高，繼續抬升。傳聞過渡到2nm工藝之前，蘋果會以N3E、N3P和N3X的順序在3nm製程節點上遞進。
英偉達或許會跟進蘋果，在2026年採用台積電2nm工藝製造下一代人工智慧晶片。目前台積電、蘋果和英偉達都投資了Arm，這將有利於台積電加強與蘋果和英偉達的合作，並確保2nm訂單。
來源：超能網
