金士頓宣佈將會與恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors）合作，共同開發其新的i.MX 8M Plus應用處理器。金士頓表示恩智浦是一家領先的應用處理器開發商，在涉及智能技術的基礎架構解決方案上頗有建樹，未來金士頓可以為自己eMMC嵌入式存儲器解決方案使用最新的應用處理器。
如果智能設備製造商採用恩智浦的i.MX 8M Plus晶片組工程驗證套件，那麼就會看到金士頓的eMMC嵌入式存儲器解決方案。金士頓的相關解決方案也已被嵌入到恩智浦上一代的i.MX 6和i.MX 7系列上，為未來雙方進一步擴大合作奠定了良好的基礎。
據TechPowerup報導，雙方相關負責人都對這次合作表示滿意。在金士頓看來，經過33年的努力，其產品線已遍佈世界各地，從數據中心、客戶端設備到嵌入式產品，與恩智浦合作是提升其嵌入式解決方案業務的好方法。而恩智浦認為，新一代的i.MX 8M Plus處理器專注於機器學習、視覺、多媒體以及工業物聯網設備，這次合作後，會將金士頓的嵌入式存儲器解決方案納入到開發人員和製造商的評估套件中，可以加深雙方在工程與營銷方面的關系。
金士頓從2010年起就開展了嵌入式存儲器業務，以應對當時不斷增長的智慧型手機、平板電腦和物聯網解決方案。隨著智能設備更廣泛地應用，金士頓在嵌入式存儲器行業的影響力也變得更大了。目前可以在包括汽車、通訊設備等工業應用，或者吸塵機器人、可穿戴設備等消費產品中，找到金士頓的存儲器解決方案。
來源：超能網
