目前傳統的SSD生產過程是將一片整個的晶圓進行切片，然後封裝，這樣才得到我們常見到的快閃記憶體顆粒與主控晶片，將他們整合在一塊PCB板上就是目前我們見到的SSD。作為生產過程，這些中間的每一步都需要花錢，於是在最近的「 2020年技術與電路研討會（VLSI 2020年研討會）」上，鎧俠（前東芝存儲器）的首席工程師大島茂雄提出了他們團隊正在進行的新的研究——跳過中間步驟，將一整片晶圓直接變成可用的SSD。
據mynavi報導，鎧俠在其內部引入了稱為「晶圓級固態硬碟」的技術概念。通過跳過傳統快閃記憶體和SSD製造方法過程中所有切割，組裝，封裝等操作，直接生產晶圓級的SSD ，這樣可以極大地降低製造成本和交貨時間，並且得到高性能的大量數據存儲解決方案。該技術概念旨在利用「超級多探測技術」，探測和並行操作單個晶片中的數百個晶片。在超級計算機中堆疊和安裝這種具有超級多探測技術的晶圓級固態硬碟將實現數百萬IOPS的巨大性能。
這種晶圓級的晶片在去年其實已經有出現，就是Cerebras Systems推出的晶圓級深度學習晶片，其晶片面積達到46225平方毫米，如果你對這個數據沒有概念的話，作為對比，CPU中的核心裸片大小一般在200平方毫米以下，而GPU核心的大小也沒有超過1000平方毫米的。官方稱這片晶片的尺寸比當時最大的GPU核心要大56倍，整個晶片擁有1.2萬億電晶體。
目前雖然鎧俠提出了「晶圓級固態硬碟」的概念，但是還處在早期開發階段，距離實際上市和應用還很早。並且，即使實際應用，最初也是用在商業領域，比如需要大量數據存儲的伺服器等。
來源：超能網
