Synopsys推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案,加速多晶片設計

Synopsys推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案,包括用於2.5D多晶片封裝系統的控制器、物理接口(PHY)和驗證IP,以滿足設計人員利用HBM3針對高性能計算、人工智慧和圖形應用的片上系統(SoC)設計高帶寬和低功耗存儲器的要求。

Synopsys推出業界首個完整HBM3 IP和驗證解決方案,加速多晶片設計

Synopsys的HBM3控制器支持16個64位物理通道或1024位接口,帶有PHY的控制器支持具有不同層數的HBM3記憶體堆棧,其容量高達64GB,數據傳輸率高達7200 MT/s。典型的支持HBM的SoC具有兩個、四個或六個控制器,因此在Synopsys的HBM3解決方案里,配備四個HBM3堆棧的SoC的記憶體帶寬達到3.68 TB/s。同時該控制器還支持糾錯碼(ECC)、刷新管理和奇偶校驗,可以用於需要各種RAS(可靠性、可用性、可擴展性)功能的數據中心和高性能計算(HPC)應用。

目前Synopsys的HBM3解決方案已得到美光、三星和SK海力士的認可,這些記憶體廠商表示會致力於生產HBM3記憶體。Synopsys的HBM3解決方案包括了DesignWare HBM3控制器、PHY、驗證IP和3DIC編譯器。Synopsys表示,其HBM3控制器和PHY主要基於已通過5nm驗證的HBM2E IP,意味著降低了風險。同時Synopsys的HBM3控制器使用經過驗證的DFI 5.0接口連接到PHY,3DIC編譯器具有完整的HBM3自動布線解決方案,可實現快速而穩健的設計開發。

Synopsys負責營銷和戰略的高級副總裁John Koeter表示,Synopsys會繼續滿足數據密集型SoC的設計和驗證要求,為HBM3、DDR5和LPDDR5等最先進的協議提供高質量的存儲器接口IP和驗證解決方案。

來源:超能網