大家上次聽到關於小米的自研處理器滂湃S2的消息應該是在2018年4月，當時都有消息指出小米的這顆處理器晶片都已經交由台積電生產，基於16nm工藝，並且性能也可以期待下跟上當年的次旗艦處理器性能。後續就是，小米直到現在都沒有談及更多關於這顆處理器的消息。最新消息甚至顯示，小米已經放棄自研處理器項目。
據業內人士「冷希Dev」（微博ID）透露，小米在松果電子失敗之後，已經放棄了自研AP的項目，轉身就投向了開發門檻相對較低的藍牙、射頻晶片等周邊零部件，逐步擴大對自身產品的技術掌控。如果消息屬實的話，小米的這個自研AP項目，到目前為止也就發布了一款產品，那就是2017年發布的澎湃S1，這顆晶片當時的定位是中高端，安兔兔跑分高於高通的驍龍625以及聯發科P20，搭載這一顆晶片的產品是小米自家的小米手機5c。
小米自研AP項目的失敗意味著什麼呢？舉一個簡單的例子吧，在TechInsights通過拆解估計的小米10頂配物料成本中，這台機子的物料成本很大一部分都被高通賺走了，僅僅是驍龍865+RF+基帶的成本就達到了141美元，大概占到小米10物料成本的32%。雷軍甚至表示，驍龍865比上一代貴一倍，結合雷軍更早之前的消息，僅僅是驍龍865處理器，小米就需要向高通交約1000元/顆的費用。
如果小米10手機採用了自己的藍牙、射頻晶片，那麼小米需要向高通繳納的費用就會相對低一些。另外，小米自研的低功耗藍牙、射頻晶片，也有助於這家公司在AIoT戰略上的部署，而這正是當前小米的核心戰略部署之一。
來源：超能網
