快科技10月18日消息，Intel宣布與Submers推出一款浸沒式液冷系統，名為“強制對流散熱器（FCHS）”，可以為熱設計功率為1000W及以上的晶片散熱。
據悉，這款浸沒式液冷系統里，一個銅制散熱器的一端裝有兩個風扇，通過強制對流來增強通過散熱器的液體流動，不過這種組件的設計與傳統基於自然對流的浸沒式散熱的被動概念相矛盾。
初期，Intel使用了TDP為800W的至強伺服器處理器做演示，下一步計劃將TDP提升至1000W。
此外，這套浸沒式液冷系統在設計上加入了易於製造與經濟高效的特性，其中一些部件還可以使用3D列印製造，更好地為對應的散熱設計做定製。
來源：快科技
