JEDEC組織早在2011年底就完成了DDR4記憶體的標準制定工作，相關產品也早已大規模商用，更高頻率的產品也早已推出。但下一代記憶體標準DDR5遲遲不見蹤影。
根據eetimes報導，海力士在國際固態會議上公佈了首個DDR5記憶體芯片的細節。同時三星也在此次會議上描闡釋了基於低功耗規范的LPDDR5的SDRAM的實現。
DDR5記憶體提供了兩倍於DDR4記憶體的帶寬，同時電壓更低，數據傳輸效率更高。作為制定DDR5記憶體標準的組織，原計畫於2018年底完成標準制定，但事實上這項工作依舊在進行中，預計在今年年底有相關產品會出現。
此次會議中，在海力士發表的論文中，提到了其DDR5產品可以提供每針腳6.4Gb/s的速率，16Gb的容量，同時工作電壓為1.1v，低於現在的DDR4記憶體，與LPDDR4相當。製造工藝為1ynm，芯片面積為76.22平方毫米。
與此同時三星也公佈了其10nm級別製造工藝額LPDDR5 SDRAM芯片，可提供7.5Gb/s的傳輸速率，工作電壓僅為1.05v。但更多的細節三星並沒有公佈。
而在2019年2月19日，JEDEC公佈了LPDDR5更新標準，但依舊不是最終標準。根據標準其可以提供比LPDDR4高50%的I/O速率，達到6400MT/s。同時由於更低的工作電壓，可以為智能手機、平板、筆記本電腦等便攜式設備提供更高的性能和更長的續航時間。
三星和海力士都證明將在今年四季度發佈DDR5記憶體產品。而Cadence和Micron也已在201810月份表示將在今年年底生產DDR5記憶體。
初期DDR5記憶體價格相較於DDR4記憶體更貴，大規模上市依舊需要時日。
來源：超能網
