雖然已經將閃存業務出售給SK海力士，但是Intel還會繼續發展存儲芯片。日前的存儲峰會上，，包括670P、傲騰H20等，首發了144層TLC、QLC閃存，涵蓋消費級、企業級等多個市場。
對閃存/SD硬盤來說，有個目標就是要超越HDD硬盤，盡管現在大家都知道SSD硬盤性能、延遲性能秒殺HDD硬盤，但在總的TCO成本上，HDD硬盤是少不了的，SSD的問題依然是太貴。
但是未來2年是個關鍵點，Intel NAND產品與解決方案事業部高級副總裁兼總經理Rob Crooke日前表態，SSD硬盤正在縮小與HDD硬盤之間的差距，在2022年就會實現TCO及成本的交叉，也就是說SSD硬盤在成本上低於HDD硬盤。
2年時間就能在最關鍵的問題上超越HDD硬盤，這個預測比之前的樂觀多了，希捷曾經表態SSD在成本上永遠沒法超過HDD硬盤，而Intel認為2年後就可以。
Intel的信心來自新一代閃存，也就是QLC閃存之後的PLC閃存，其內部單元可以存儲5bit數據，容量相比QLC閃存再提升25%。
靠着PLC閃存的超大容量，再加上Intel力推的E1 Ruler（EDSFF）新規格，SSD硬盤未來可以實現1PB的容量，想想都帶感，雖然消費級市場可能永遠用不起。
不過PLC閃存的代價大家也都懂得，雖然Intel沒提，但是QLC閃存的可靠性、壽命及寫入速度都已經備受吐槽，PLC閃存只會更糟糕，就看廠商如何開發新技術緩解弊端了。
來源：快科技
