不論是輕薄本還是遊戲本，目前配備的處理器及顯卡都是越來越強，可惜的是限制筆記本發揮的瓶頸主要是散熱了，過熱會帶來降頻、噪音等問題，嚴重影響體驗。針對目前筆記本的散熱不給力，Intel正在開發基於均熱板+石墨片的新型散熱方案，有望用在雅典娜筆記本中。
在Intel的PC業務中，筆記本市場貢獻了差不多70%的營收，對Intel非常重要，Intel的雅典娜計劃就是要重塑筆記本體驗，讓廠商緊密團結在以Intel為核心的生態圈中。
此前的雅典娜計劃中，Intel針對筆記本的性能、響應時間、網絡連接、續航甚至外觀做了詳細的規范，現在又盯上筆記本散熱了，正在研發新型散熱方案，號稱可將散熱性能提升25-30%。
來自消息人士的爆料稱，相比目前使用熱管+風扇的方案，Intel聯合廠商開發的散熱模組使用的是均熱板，並且使用石墨片固定在屏幕區域後面。
此外，筆記本的鉸鏈也要重新設計，以便讓石墨片能夠穿過鉸鏈傳遞熱量——這個方案聽上去很有意思，大概是讓筆記本的屏幕後方（也就是A面）成為新的散熱區域，而不是像現在的筆記本那樣只依賴機身左右及後部的出風口。
Intel的新散熱方案可以用來製造無風扇的筆記本，還可以縮小筆記本的厚度，除了用於傳統筆記本之外，還可以用於可折疊筆記本。
消息稱，這個技術已經引起了多家筆記本廠商的興趣，預計2020年的CES展會上會有相關產品展出。
來源：快科技
