11月11日凌晨的發布會上，蘋果正式發布了採用ARM架構的自研芯片——Apple M1。這是一款採用台積電5nm工藝打造，封裝有160億個晶體管，且集成相關模塊的高性能SoC。
M1具有統一的記憶體架構，同時集成CPU、GPU和NPU，其中CPU擁有8個核心。其採用大小核設計，擁有四個性能核心和四個能效核心，每個核心都可以單獨進行運算，有着超強的單核以及多任務運算能力。能在大幅提升性能的同時，實現極低的能耗。
M1 有8個核心，包括4個高性能單線程核心和4個高效能核心
據蘋果官方介紹，其四個高性能核心堪稱低能耗芯片的速度典範。使用 Xcode 編譯 app，現在時間大大縮短； 在 Logic Pro 中，可加入大量音軌、插件和虛擬樂器，對音樂進行專業品質的錄制、混音和後期處理；用 Adobe Lightroom 創作精美的圖片，速度和流暢度也都讓人驚嘆。
即刻喚醒睡眠中的機器
而四個能效核心則在有着不俗的處理日常工作能力之外，耗電量卻只有前代的十分之一。這些能效核心會高效處理輕量級任務，騰出性能核心來應對要求更高的繁重工作。
從官網的信息可得，M1芯片運行Final Cut Pro的轉碼速度是前代MacBook Air的3.9倍；使用Xcode構建項目的速度是前代MacBook Air的3.6倍；用Adobe Lightroom導出圖片的速度是前代MacBook Air的2.3倍；
同時，M1還集成了8核心GPU，圖形性能最高達前代機型5倍，有着遠超以往的性能。
另外該芯片還搭載了16核神經網絡引擎、雷電4/USB4控制器、PCIe 4.0控制器、Secure Enclave安全模塊、機器學習加速器、高質量ISP、高性能NVMe存儲、高效音頻處理器、HDR視頻處理器、高級顯示引擎、性能控制器、加密加速器等。
據蘋果介紹，M1芯片擁有更強的圖片、視頻處理和渲染能力，更小的功耗和更小的體積。這塊芯片是目前世界上最快的高集成SoC，其將應用於全新MacBook Air、Pro和Mini上。
來源：遊民星空
