TDP消息，SiFive於4月13日稱，其下屬部門OpenFive採用台積電N5工藝的RISC-V架構SoC已成功流片，其集成的IP解決方案旨在實現最先進的高性能計算（HPC）/AI，網絡和存儲解決方案。
具體規格方面，該晶片基於SiFive E76 32bit CPU核心，具有OpenFive高帶寬記憶體（HBM3）IP子系統以及D2D I/O，最高擁有7.2Gbps的速率。值得一提的是， OpenFive低功耗、低延遲和高度可擴展的D2D接口技術可通過使用2.5D封裝中的有機基板或矽中介層將多個管芯連接在一起，從而擴展計算性能。
消息稱，OpenFive針對HPC/AI，網絡和存儲解決方案的5納米晶片解決方案已准備就緒，可以開始客戶設計，預計首批將於2021年第二季度上市。
來源：遊民星空
