目前英偉達為人工智慧（AI）和高性能計算（HPC）應用銷售的晶片比業內其他企業都要多，如果想保持這種狀態，就需要穩定的供應。這也是為什麼過去幾年里，英偉達向台積電（TSMC）支付了一大筆錢，預訂晶片和封裝產能。隨著高端計算卡的熱銷，英偉達對HBM類產品的需求也在增大，同樣要確保穩定的供應。
據Chosun Biz報導，英偉達已經向SK海力士和美光分別支付了約合5.4億至7.7億美元的預付款，供應下一代HBM3E，也就是說總價值大概在10.8億到15.4億美元之間。業內普遍猜測，英偉達是為了保證2024年AI和HPC GPU的供應。
英偉達推出了兩款採用HBM3E的產品，分別是搭載H200和GH200，前者是數據中心GPU，後者是H200 GPU和Grace CPU的結合體。英偉達銷售的是成品的PCIe擴展卡和SXM模塊，不僅僅是GPU晶片，有必要購入HBM3E。由於這些新產品非常受歡迎，英偉達不得不加大了采購量，所以提前預付款項是必要的。
目前不少企業都想打造用於人工智慧和高性能計算的解決方案，導致HBM類產品的需求不斷增長。英偉達通過先發制人的方式，預付款項鎖定HBM3和HBM3E的供應，也是為了在2024年進一步鞏固其在不斷增長的人工智慧硬體市場的領導地位。
來源：超能網
