快科技2月1日消息，NVIDIA AI GPU晶片持續火爆，占領全球絕大部分市場，但是台積電的晶片和封裝產能卻遭遇瓶頸，NVIDIA於是又找上了Intel，後者的IFS代工業務也迎來了大客戶。
據報導，NVIDIA、Intel之間的代工合作將從2月份開始，規模達每月5000塊晶圓。
如果全部切割成H100晶片，在理想情況下最多能得到30萬顆，可以大大緩解NVIDIA供應緊張的局面。
作為對比，台積電在2023年年中已經可以每月生產最多8000塊CoWoS晶圓，當時計劃在年底提高到每月1.1萬塊，2024年底繼續提高到每月2萬塊。
NVIDIA旗下的幾乎所有AI晶片，包括A100、A800、A30、H100、H800、GH200，全都依賴台積電CoWoS-S封裝技術，基於65nm的矽中介層。
與之最接近的就是Intel Foveros 3D封裝，基於22FFL工藝的中介層。
有趣的是，就在日前，Intel宣布已經在美國新墨西哥州Fab 9工廠實現了業界領先的半導體封裝解決方案的大規模生產，其中就包括Foveros封裝。
Intel沒有透露具體的產品，看起來很可能就是NVIDIA GPU。
來源：快科技
