快科技4月24日消息，日本為了復興半導體產業輝煌，索尼、豐田等8家企業成立了合資公司Rapidus，聯手美國IBM公司，最快2025年搞定2nm工藝，不過他們的野心不止於此，未來的1nm也在路上。
Rapidus會長日前在媒體會議上介紹了公司的進展，他們之前已經選定了在日本北海道千歲市建設晶圓廠，有2棟以上的廠房，除了2nm工藝之外，還為1nm晶圓廠做准備。
不過Rapidus的1nm量產規劃還是個謎，目前還沒有明確的計劃公布，業界之前的預期是2029年前後量產1nm工藝。
快科技獲悉，Rapidus的計劃是基於IBM之前公布的2nm工藝研發Rapidus版2nm，2025年試產2nm晶片，2027年正式量產——這個進度非常激進，台積電的2nm也不過是2025年量產，2026年才能上市，這還是不跳票的前提下。
Rapidus搞定2nm工藝還面臨著人才及資金等多重考驗，其中2nm生產線的投資及技術研發等需要7萬億日元，人民幣超過3600多億，這筆錢指望Rapidus的8家參股公司自行投資是不可能的，該公司董事長之前明確表示需要日本納稅人補貼才行。
此外，Rapidus還面臨一個新的問題，那就是合作的IBM公司最近遭遇格芯起訴，後者稱IBM跟Rapidus的合作侵犯了格芯的專利，並且有不當得利，這個問題也會影響日本2nm工藝的研發。
來源：快科技
