快科技8月16日晚消息，Intel官方宣布，已經與高塔半導體(Tower Semiconductor)達成一致，正式放棄對其的收購，原因是無法按時獲得中國監管機構的批准。
根據此前協議，Intel將向高塔半導體支付3.53億美元(約合人民幣25.8億元)的賠償費用。
2022年2月，Intel宣布將收購高塔半導體，交易總額約54億美元(約合人民幣近400億元)，但未能在2023年2月的截止期限拿到中國國家市場監督管理總局的批准，兩次延長收購交易期限之後直到2023年8月15日，仍舊未能獲批。
最終，Intel無奈放棄。
Intel收購高塔半導體是為了強化其IDM 2.0戰略，意在重奪半導體製程工藝領先地位，並通過重啟晶圓代工業務提升Intel全球製造能力，更好地競爭台積電、三星。
盡管收購交易告吹，Intel CEO帕特·基辛格依然強調，將繼續堅定不移地推進IDM 2.0戰略，有信心將預定路線圖執行到位，2025年重奪電晶體性能、能效領先，同時也會繼續尋找機會，與高塔半導體合作。
資料顯示，高塔半導體成立於1993年，主要生產模擬晶片、CMOS、分立器件、MEMS微機電系統等產品，廣泛用於汽車、移動、醫療、工業和航空航天等領域，並在特種工藝上處於領先地位，尤其是模擬晶片代工全球第一年。
高塔半導體目前在以色列擁有一座150mm晶圓廠(1-0.35微米工藝)、一座200mm晶圓廠(0.18-0.13微米工藝)，在美國加州、德州各有一座200mm晶圓廠，分別提供0.18微米、0.18-0.13微米工藝。
高塔半導體公司營收約13億美元，在全球代工市場上位列第七。
來源：快科技
