官宣半年之後，亞馬遜雲(AWS)自研的第三代處理器Graviton3終於落地商用了，應用於最新的C7g實例。
亞馬遜Graviton3也採用了時下流行的chiplets小晶片設計，封裝多達7個小晶片，一顆主晶片周圍圍繞著六顆輔助晶片。
造型布局很別致，腦洞大開的媒體還把亞馬遜雲的LOGO改了一下P上去，一個手腳齊全的小胖機器人呼之欲出。
這是內部結構簡圖。主晶片中是最多64個ARM架構核心，八橫八縱呈Mesh網格狀分布。
左右兩側的四個是DDR5記憶體控制器，目前信息是四通道。下方兩個則是PCIe 5.0控制器。
單獨把控制器做成小晶片，倒也是頭一次見。
製造工藝不詳，官方只透露集成了大約550億個電晶體。
性能方面，相比上代單核性能提升25％，浮點性能提升2倍，加解密性能提升2倍，機器學習性能提升3倍。
官方還稱，延遲一致性優於AMD霄龍、Intel至強，包括後者即將發布的下一代Sapphire Rapids。
多路並聯方面非常詭異，亞馬遜Graviton3不是傳統的雙路、四路，而是三路，也就是一個節點三顆處理器，計算密度因此比雙路輕松高出一半。
亞馬遜使用了一個名為Nitro的子卡，來統一管理三顆處理器，以及存儲、網絡、安全等。
來源：快科技
