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快科技2月6日消息，晶片設計企業Faraday Technology宣布計劃開發全球首款基於Arm Neoverse架構的64核心處理器，預計2025年上半年完成，並採用Intel 18A工藝製造。 Intel 18A相當於1.8nm級別，被Intel視為關鍵節點，一方面旨在就此反超台積電，重奪最先進工藝寶座，另一方面將藉此大大拓展IFS對外代工業務規模，並且已經拿下多筆訂單，包括美國國防部的一款晶片。 早在2023年4月，Intel、Arm就聯合宣布達成代工協議，使用Intel 18A製造Arm IP晶片。 Faraday的這款產品似乎是第一個公開宣布的成果，但是要注意，Faraday本身並不製造晶片，而只是提供設計，再由客戶定製、生產。 因此，Intel 18A能在這筆交易中得到多大程度的利用，還有待觀察。 此外，Intel 3工藝也收獲了多筆代工訂單，包括某雲數據中心晶片，愛立信的某款伺服器晶片。 來源：快科技

快科技11月20日消息，AMD日前發布了全新一代的銳龍Threadripper 7000 PRO系列工作站處理器。 一同推出的還有面向高性能桌面系統的AMD Threadripper 7000處理器。 全新的銳龍Threadripper 7000系列處理器都採用全新升級的Zen 4架構，基於台積電5納米工藝節點打造，相比上一代帶來13%的IPC提升。 Threadripper 7000系列則帶來了三款產品，分別是Threadripper 7980X，Threadripper 7970X和Threadripper 7960X，分別配備64核、32核和24核。 現在AMD 7980X已經來到我們評測室，下面為大家帶來圖賞。 和自家上代同核心數量的AMD銳龍Threadripper Pro 5995WX相比： 軟體與科學計算部分，AMD銳龍Threadripper 7980X領先幅度最高可達21%。 多媒體與娛樂創作方面，AMD銳龍Threadripper 7980X最高可領先43%。 設計與製造方面，AMD銳龍Threadripper 7980X最高可領先46%。 工程與建造方面，AMD銳龍Threadripper 7980X最高可領先43%。 來源：快科技

雖然並未官宣，但Zen 4這一代，AMD同樣准備了線程撕裂者處理器。 日前，代號Storm Peak的銳龍7000線程撕裂者現身分布式計算平台Einstein @Home的資料庫中。 這次亮相的是一顆64核產品，OPN編碼100-000000454-20_Y，隸屬於Family 25 Model 24 Stepping 1，也就是確認採用Zen4架構。 由於Zen 4 EPYC也就是Genoa/Bergamo最高是96核，所以理論上Zen 4線程撕裂者還有進化的可能。不過，Zen 4 EPYC這一代其實總共有四款產品，兩套接口插槽，分別是SP5/TR5和SP6，後者用於EPYC Siena處理器，Siena不同於Genoa，主要目的在於降低客戶的總擁有成本，換言之就是打性價比。 不過，考慮到銳龍7000桌面處理器才剛剛發售，EPYC還沒影（說是年底前），線程撕裂者肯定要無限期被押後了。 附兩張官方產品路線圖供參考： 來源：快科技

提到微星，很多人想到的都是微星的主板、顯卡及筆記本，主機也有宙斯盾系列，海皇戟系列，P100設計師系列，現在微星又一款全新的產品登陸“微星商用京東自營店”了，那就是MS-G3101伺服器，最高支持64核AMD霄龍處理器、2TB記憶體及4路GPU，售價16999元。 如何定義一台好的伺服器？伺服器比一般個人計算機需要更穩定的工作環境，因需要7×24不間斷地提供數據傳輸並能夠應對隨時突發的大量數據交流，所以穩定性是關鍵，其次還要看其兼容性及拓展性等各方面。 微星這款MS-G3101伺服器支援AMD EPYC（霄龍）7002/7003系列處理器，這一系列處理器專注於企業伺服器解決方案而生，無論是雲端部署、還是裸機部署，EPYC(霄龍) 都能讓用戶的使用效率事半功倍，進而提升企業的生產力。 另外隨著各種安全威脅的不斷涌現，為更大限度地確保企業用戶的關鍵數據安全，EPYC(霄龍) 處理器自帶 AMD Infinity Guard - 內置在晶片里的一整套先進的安全功能，可用於防禦內外部的安全威脅。 其次，微星MS-G3101伺服器在記憶體和硬碟存儲方面也有專屬優化。其搭載的磁碟列陣RAID技術可滿足不同數據的存儲需求，而記憶體糾錯技術的加持，也可確保伺服器更穩定長期的生產力輸出運行。 這款伺服器適用於市面上大部分機架，在使用場景方面更適用於企業級用戶的企業數據備份，AI智能交互，雲計算，WEB網站開發，數據儲存，數據安全監控，ERP應用，大數據分析等個人計算機所無法適用的大數據運算需求等場景。 最高支持4路雙槽全高GPU運算卡以及一體式水冷散熱方案。 微星MS-G3101伺服器首發售價16999元，首發期間參與曬圖有禮活動還可返還200元，作為一款伺服器級別產品還是相當有競爭力的。 來源：快科技

日前，聯想發布了新款工作站主機Thinkstation P620，最高搭載AMD 5995WX，以及256GB記憶體，頂配價格也達到了149999元。 聯想表示，最新的ThinkStation P620在單插槽平台中實現前所未有的功率和性能水平，搭載AMD的新一代Ryzen Threadripper PRO 5000WX系列處理器，與上一代相比，性能提升高達25%。可輕松實現無縫8K流媒體編輯、播放，大大縮短渲染時間，能夠進行快速模擬仿真求解順暢完成3D建模。 擴展性方面， ThinkStation P620最多搭載兩個NVIDIA RTX A6000顯卡，最高可升級1TB的記憶體（128GBx8）和20TB的存儲空間。 其機箱容積33L，支持6個SATA硬碟，最高支持10個PCIe M.2 SSD，6個PCIe 4.0插槽，配1000W白金認證電源。 聯想ThinkStation P620工作站可選24核5965WX、32核5975WX以及64核5995WX，具體配置及售價如下： 5965WX + 32GB 記憶體 + 512GB SSD + T600 顯卡：39999元 5975WX...

6月6日下午消息，在今日舉辦的「2022年LoongArch生態發展暨通明湖創新應用論壇」線上活動中，龍芯發布了3C5000伺服器處理器，進一步完善了龍芯三號產品線家族。 據介紹，3C5000系列是面向伺服器領域的高性能通用處理器，採用純自主LoongArch指令架構，可滿足通用計算、大型數據中心、雲計算中心的計算需求。 性能方面，官方表示16核心單晶片unixbench分值9500以上，雙精度計算能力達560GFlops，16核處理器峰值性能與典型ARM 64核處理器的峰值性能相當，並支持最高16路互連，搭配新一代龍芯7A2000橋片，PCIe吞吐帶寬比上一代提升400%以上。 安全方面，該處理器通過晶片級安全機制可為等保2.0、可信計算、國密算法替代、網絡安全漏洞防護等提供CPU級內生支持。 另據，3C5000L主頻2.0~2.2GHz，最大16核，每個CPU核擁有128KB一級緩存、256KB二級緩存、每4核共享16MB三級緩存，支持DDR4-3200 ECC記憶體，典型功耗130W（2.2GHz）。 來源：快科技

今天公布的TOP500超算中，基於AMD處理器和加密卡的超算Frontier拿下了冠軍，這也是美國及全球首個公開確認的百億億次超算，峰值性能超過110億億次。 AMD上一次拿到TOP500第一還是2012年泰坦超算，當時使用的是16核皓龍處理器，不過加速卡是NVIDIA的K20X，現在的Frontier是AMD處理器及MI250X加速卡的高光時刻，10年沒有白費。 Frontier使用了AMD的第三代EPYC處理器，但不是常見的milan系列，而是代號「Trento」的7A53，也是64核128線程，但支持XGMI總線，是為超算定製的產品。 1路64核處理器搭配4路MI250X加速卡，通過Infinity Fabric連接，還有4路NIC高速網絡及4路PCIe 4.0 NVMe SSD硬碟，這些共同組成一個節點。 最終的Frontier超算由74個機櫃組成，總計9408個節點，總計擁有873萬個核心（CPU+GPU），9.2PB DDR4記憶體及37PB本地存儲、716PB中心級存儲。 雖然規模龐大，但是Frontier的能效非常高，只用了40MW的功耗就實現了百億億次超算，為了節能AMD及HPE也是廢了不少心思，64核的EPYC處理器允許頻率只有2GHz，不需要高頻率。 同時傳統的風冷散熱也不夠了，Frontier這次使用了100%的液冷散熱，這也是能效更高的關鍵因素之一。 來源：快科技

官宣半年之後，亞馬遜雲(AWS)自研的第三代處理器Graviton3終於落地商用了，應用於最新的C7g實例。 亞馬遜Graviton3也採用了時下流行的chiplets小晶片設計，封裝多達7個小晶片，一顆主晶片周圍圍繞著六顆輔助晶片。 造型布局很別致，腦洞大開的媒體還把亞馬遜雲的LOGO改了一下P上去，一個手腳齊全的小胖機器人呼之欲出。 這是內部結構簡圖。主晶片中是最多64個ARM架構核心，八橫八縱呈Mesh網格狀分布。 左右兩側的四個是DDR5記憶體控制器，目前信息是四通道。下方兩個則是PCIe 5.0控制器。 單獨把控制器做成小晶片，倒也是頭一次見。 製造工藝不詳，官方只透露集成了大約550億個電晶體。 性能方面，相比上代單核性能提升25％，浮點性能提升2倍，加解密性能提升2倍，機器學習性能提升3倍。 官方還稱，延遲一致性優於AMD霄龍、Intel至強，包括後者即將發布的下一代Sapphire Rapids。 多路並聯方面非常詭異，亞馬遜Graviton3不是傳統的雙路、四路，而是三路，也就是一個節點三顆處理器，計算密度因此比雙路輕松高出一半。 亞馬遜使用了一個名為Nitro的子卡，來統一管理三顆處理器，以及存儲、網絡、安全等。 來源：快科技

遊戲級的銳龍7 5800X3D之後，AMD今天正式將3D V-Cache緩存堆疊技術帶到數據中心，發布了增強版的第三代EPYC 7003X系列處理器，代號「Milan-X」(米蘭-X)。 這也是世界首款採用3D晶片堆疊的數據中心CPU。 EPYC 7003系列基於7nm工藝、Zen3架構，採用最多8個CCD、1個IOD的小晶片組合設計，原生集成最多256MB三級緩存，每個CCD 32MB。 EPYC 7003X系列則在此基礎上，每個CCD上堆疊64MB 3D V-Cache緩存，加上原生32MB，就是合計96MB，都可以被單個CCD里的8個核心所訪問。 總的三級緩存達到驚人的768MB，而且這次發布的四款型號，統一都是完整的768MB緩存，組成雙路系統總量1.5GB。 同時，緩存/記憶體總線架構不變，因此物理帶寬也沒有變化，對實際負載來說只是三級緩存容量單純擴大，其他無影響。 具體型號如下： － EPYC 7773X 64核心128線程，主頻2.2-3.5GHz，熱設計功耗280W，8800美元(￥5.56萬) － EPYC 7573X 32核心64線程，主頻2.8-3.6GHz，熱設計功耗280W，5590美元(￥3.55萬) － EPYC 7473X 24核心48線程，主頻2.8-3.7GHz，熱設計功耗240W，3900美元(￥2.48萬) － EPYC 7373X 16核心32線程，主頻3.05-3.8GHz，熱設計功耗240W，4185美元(￥2.66萬) 它們全部繼續支持八通道DDR4-3200記憶體，支持128條PCIe 4.0通道，熱設計功耗可調范圍225-280W(當然頻率比標準版有所降低)。 封裝接口也不變保持SP3，因此完全就兼容現有平台，只需升級BIOS。 當然，價格要貴了不少，比如之前最高端的EPYC 7763 7890美元，但奇怪的是16核心的EPYC 7373X反而比24核心的EPYC 7473X更貴一些。 性能方面，AMD官方舉了一個極端的例子： EPYC 7373X對比EPYC 73F3，同樣16核心，Synopsys...

還是沒有全新一代M2，蘋果今天發布了M1系列晶片繼M1、M1 Pro、M1 Max之後的第四名成員——M1 Ultra。 M1 Ultra並非全新設計，而是利用了M1 Max中隱藏至今的晶片間互連模塊(die-to-die connector)，將兩顆M1 Max整合在了一起，蘋果稱之為「Ultra Fusion」，擁有1萬多個信號點，互連帶寬高達2.5TB/，而且延遲、功耗都非常低。 如此一來，M1 Utlra的規格基本上就是M1 Max直接翻倍。 製造工藝還是5nm，電晶體數量1140億個，最多128GB統一記憶體，總帶寬800GB/。 CPU核心來到20個，包括16個性能核心、4個能效核心，前者每個核心有192KB指令緩存、128KB數據緩存，總計48MB二級緩存，後者每個核心有128KB指令緩存、64KB數據緩存，總計8MB二級緩存。 GPU核心來到64個，包含8192個執行單元，最多196608個並發線程，最大算力21TFlops，紋理填充率每秒6600億，像素像素填充率每秒3300億。 神經引擎核心翻番至32個，算力每秒22萬億操作，性能八倍於M1。 媒體引擎繼續支持硬體加速H.264、H.265、ProRes、ProRes RAW，包含2個視頻解碼引擎、4個視頻編碼引擎、4個ProRes編解碼引擎。 性能方面，蘋果宣稱M1 Ultra相比於10核心桌面CPU(i5-12600K?)同等性能下功耗低65％，相比於16核心桌面CPU(銳龍9 5950X?)同等性能下功耗低100W、同等功耗下性能強90％。 相比於最高端獨立GPU在同等性能下功耗低200W，相比於流行獨立GPU功耗僅為1/3。 當然，一如既往，蘋果不會說對比的是誰，不會公布絕對性能，性能功耗曲線也很「魔幻」。 M1 Ultra處理器首發於Mac Studio主機。 來源：快科技

AMD去年底推出了新版的EPYC 7003系列霄龍處理器，代號為Milan-X，依然是7nm Zen3架構，最多64核，但用上了3D V-Cache緩存，總容量高達804MB，性能提升多達66%，現在該系列處理器將在3月份上市。 AMD高級副總裁兼伺服器業務部總經理Dan McNamara在采訪中確認了此事，稱代號為Milan-X 的CPU 正在向客戶提供樣品，預計將在本月底推出該產品。 考慮到之前有爆料稱消費級的銳龍7 5800X3D處理器也是本月底前上市，這意味著AMD的3D V-Cache增強版Zen3處理器終於能全面上市了。 AMD的Milan-X處理器包括四款型號，64核心的霄龍7773X、32核心的霄龍7573X、24核心的霄龍7473X、16核心的霄龍7373X，三級緩存從原有的最多256MB統一增加到768MB。 如果再算上4MB一級緩存、32MB二級緩存，一顆64核心的霄龍，就擁有恐怖的804MB緩存，雙路就是幾乎1.6GB！ 至於性能提升，AMD表示，更多的緩存可以大大減輕系統記憶體帶寬壓力，同樣16核心的Milan-X、Milan，Synopsys VCS上實測EDA RTL驗證工作負載，性能提升了多達66％。 霄龍7003X系列已經贏得了微軟、戴爾、聯想、惠與、超微、思科等眾多客戶的新方案。 來源：快科技

AMD在去年11月發布了帶有3D V-Cache緩存的霄龍7003X系列處理器，代號為Milan-X，計劃在2022年第一季度上市。 Milan-X 7003X系列是此前Milan 7003系列的升級版，仍然是相同的Zen 3架構，但額外增加了3D堆疊緩存，可以進一步提升性能。 具體型號包括五款：64核心霄龍7773X、32核心霄龍7573X、24核心霄龍7473X、16核心霄龍7373X。 此前就有淘寶賣家上架了旗艦型號霄龍7773X的QS樣品，售價為1.8萬元人民幣。 不知道是不是AMD的保密性太差，近期又有B站博主拿到了霄龍7773X QS版本，還是兩顆！ 這位博主稱，霄龍7773X規格為64核心128線程，基礎頻率為2.8GHz，可最大加速到3.5GHz，三級緩存達到了驚人的768MB，功耗也非常高，達到了280W。 該博主使用支持雙路的超微H12DSi-N6主板，將兩顆霄龍7773X組成了共128核心256線程的平台，散熱使用的是兩個貓頭鷹風扇，顯卡為RTX 3080Ti，記憶體為1TB的DDR REG ECC記憶體，存儲隨便找了一塊4TB的固態，電源使用的是2000W供電的長城巨龍。 比較有意思的是，這兩款處理器的編號為9J08069S10001和9J08069S10002，應該就是第一顆和第二顆霄龍7773X QS工程樣品。 在進去系統後，該博主打開了任務管理器，能夠看到插滿兩顆插槽後，霄龍7773X均正確識別128核心256線程，L3緩存達到了驚人的1.5GB。 該博主還進行了基準跑分，可能是這款處理器QS版本在軟體、BIOS適配、頻率尚未優化到位，在CINEBENCK R23隻跑出了單核936分、多核64894分的成績。 同時還進行了魯大師跑分，由於軟體只能識別一顆處理器，但也跑出了4082597分的成績，整體成績超越了99%的全國用戶，其中處理器分數更是達到了1135631。 這位博主對這兩顆霄龍7773X進行了超頻測試，由於是QS版本，還未鎖倍頻，嘗試超頻至2.6GHz、3.5GHz、3.8GHz、4.4GHz都非常輕松，期間還測試了跑分軟體，不過成績並不理想。 在超至4.5GHz，電壓達到了1.5V，空載溫度已達到70℃，風扇明顯已經無法壓制住了。 而後又繼續嘗試超頻至4.8GHz，也是非常輕松，不過此時電壓已經到了恐怖的1.55V，摸到了主板的極限。 由於主板的電源和散熱存在瓶頸，該博主嘗試超頻至5.0GHz時，直接過流保護斷電了。 由此可見，霄龍7773X的超頻能力非常不錯，如果供電、散熱能夠滿足運行需求，沖擊更高頻率不成問題。 需要注意的是，QS版本一般是在正式版推出前的最終樣品，並不代表正式版的品質。 來源：快科技

隨著性能的增強，CPU處理器的散熱也是個大問題了，AMD及Intel下代伺服器處理器TDP會增長到400W級別，風冷已經跟不上了，Intel日前宣布與GRC公司聯合開發液冷散熱技術。 GRC（綠色革命冷卻）是一家專業從事數據中心散熱技術的公司，日前該公司與Intel達成了多年的合作協議，會共同開發更先進的沉入式冷卻技術，不僅會驗證技術的安全性及可靠性，還重點提到了為Intel至強處理器提供沉入式冷卻技術的優化。 所謂浸入式冷卻，實際上就是液冷散熱，高端DIY玩家用的水冷也是液冷散熱中的一種，不過數據中心市場使用的冷卻液不是常見的水，而是一種獨特的化合物，每家公司的配方還不一樣。 3M公司使用的是電子氟化液，具有非常高的介電強度和優異的材料相容性，還要具備透明、無味、不可燃、非油基、低毒性、無腐蝕性、運行溫度范圍廣、熱穩定性和化學穩定性高等優點，比純水要求高得多。 Intel沒有透露這種液冷散熱技術會用於哪些處理器，不過今年上半年要上市的、代號Sapphire Rapids的新一代至強處理器有望用上這種散熱技術，這一代處理器不僅升級Intel 7工藝及12代酷睿同款Golden Cove核心架構，同時核心數最多提升到64核，但實際只啟用56核112線程。 其他方面，Sapphire Rapids支持最多80條PCIe 5.0，支持八通道DDR5-4800記憶體，可選集成HBM2e高帶寬記憶體，最多64GB，並支持下一代傲騰持久記憶體。 功耗也相當驚人，TDP上限從270W提高到350W，據說還能解鎖400W，這樣的熱功耗對散熱技術要求也會更高的。 來源：快科技

AMD在去年11月發布了帶有3D V-Cache緩存的霄龍7003X系列處理器，代號為Milan-X。 Milan-X與Milan都是相同的Zen 3架構，後者額外增加了3D緩存，消費者無需升級主板。 AMD此前表示，新處理器會在2022年第一季度上市，售價最高超過1萬美元。 不過今日有人發現，AMD新款處理器已經在淘寶上架銷售，具體型號為霄龍7773X，售價為1.8萬元人民幣。 即便要價1.8萬元，也要比之前國外電商偷偷上架的10746.99美元（約合68500元人民幣）更具有吸引力。 從頁面詳情介紹來看，此款處理器為QS版本，一般是在正式版推出前的最終樣品版本，無限接近於正式版。當然，買家購買後無法享受官方保修。 據此前報導，霄龍7773X採用的是台積電7nm製程工藝，64核心128線程，頻率2.2-3.5GHz，隨著3D V-Cache的升級，三級緩存達到了驚人的768MB，熱設計功耗維持在280W。 淘寶頁面給出的基準頻率為2.1GHz，比零售版還要降低了100MHz，最大加速頻率未知。 來源：快科技

桌面發燒平台上，Intel的酷睿X系列已經基本涼涼，AMD的線程撕裂者系列在拿到統治地位之後，也變得慵懶起來，Zen3架構的線程撕裂者5000系列就始終不肯露面。 根據此前說法，線程撕裂者5000系列其實已經取消，只會有面向工作站的線程撕裂者PRO 5000系列。 現在，線程撕裂者PRO 5000WX系列已經通過了SATA-IO組織的認證，不但確認了其真實性，還證實了命名方式——Ryzen ThreadRipper PRO 59x5WX。 根據曝料，線程撕裂者PRO 5000WX系列將在1月4日晚的CES 2022發布會上宣布，3月8日上市，包括五款不同型號：64核心5995WX、32核心5975WX、24核心5965WX、16核心5955WX、12核心5945WX。 理論上它們會是7nm Zen3架構，但也有猜測認為戶升級到6nm Zen3+，畢竟延期了這麼久…… 來源：快科技

一年多的時間，AMD Zen3架構遲遲沒能迎來換代。實際上，Zen3產品線迄今也稱不上完善，比如銳龍3隻有APU沒有CPU、線程撕裂者缺席等。 最新爆料稱，AMD Ryzen Threadripper PRO 5000系列處理器將在2022年3月8日上市。注意，這里是上市，紙面發布的時間據說還是1月份的CES大展，對應1月4日23點。 由於是PRO系列，預計不會採取零售的方式，恐怕都是打包給OEM用於專業工作站產品。 據悉，Zen3線程撕裂者代號Chagall，SKU預計有5995WX（64核128線程、280W）、5975WX（32核64線程）、5965WX（24核48線程）、5955WX（16核32線程）以及5945WX（12核24線程），至於會不會新增48核，敬請期待。 其它方面，CPU架構一說還是7nm Zen3，還有一說是6nm Zen3+，畢竟延期了。最多128條PCIe 4.0，支持8通道DDR4記憶體。 我們知道，7nm Zen2版的銳龍線程撕裂者解決了多核的問題，現在銳龍線程撕裂者升級Zen3架構，IPC性能提升了19%，再加上頻率提升100-200MHz，遊戲性能至少不會拖後腿了，跟之前的多核無敵、單核吃力的情況不同了。 來源：快科技

AMD的7nm Zen3產品線已經布局差不多了，還沒發布的就是銳龍Threadripper線程撕裂者5000系列了，之前傳聞說是拖到今年11月發布，不過最新消息稱顯示它還會繼續跳票，拖到明年。 Zen3架構的線程撕裂者5000系列傳聞已久，預計有三款型號，分別64、32、24核心，繼續搭配TRX40主板，頂級型號5990X，64核心128線程，256MB三級緩存，支持64條PCIe 4.0、四通道DDR4-3200。 熱設計功耗最高還是280W，其中，負責輸入輸出的IOD熱設計功耗都是80W，CCD計算模塊部分則統一200W，不區分核心數。 至於跳票的原因也不讓人意外，主要還是跟7nm產能有關，現在AMD的銳龍移動、EPYC伺服器版、PS5/XSX主機版以及Navi2X系列GPU晶片供應都很緊張，再發布一款Zen3新品無疑會導致供應緊缺。 還有一個因素就是AMD此前表示在產能緊張的情況下，會優先保證高利潤產品，線程撕裂者系列的價格雖然比普通銳龍高很多，但是別忘了它們是跟伺服器版EPYC一個產品線，64核EPYC能賣幾千美元，用於線程撕裂者5000上，價格就只有一兩千美元。 最後就是AMD大概也評估了，拖到明年上市，友商那邊也不可能拿出64核的酷睿產品與之競爭，HEDT這塊市場上已經被AMD完全領先了。 來源：快科技

都要來了，Zen3架構的線程撕裂者系列卻一推再推。 按照最新說法，，線程撕裂者PRO 5000系列更是得明年1月。 MilkyWay@Home分布式計算平台上，已經首次出現了兩款新品的，其一是頂級的線程撕裂者PRO 5995WX，64核心128線程，另一個則是「入門級」的線程撕裂者PRO 5945WX，12核心24線程，但都沒有給出頻率信息。 該項目考察的是浮點和整數性能，5995WX數據明顯錯誤，5945WX浮點性能是55.6億次操作每秒，整數性能是216億次操作每秒。 只可惜，該項目上找不到這一代12核心型號3945WX的成績數據，無法直接對比，但是Zen3的提升大家都有目共睹，就看頻率設置了。 根據此前消息，線程撕裂者PRO 5000系列共有五款型號，除了這倆還會有5975WX 32核心、5965WX 24核心、5955WX 16核心，比現在多了24核心。它們都支持128條PCIe 4.0、八通道DDR4，熱設計功耗280W。 針對消費級發燒友的線程撕裂者5000系列則是三款，5990X 64核心、5970X 32核心、5960X 24核心，都支持64條PCIe 4.0、四通道DDR4，熱設計功耗280W。 來源：快科技

Zen4架構看起來還得等至少一年，而在這個空檔期，，變化不大但效果奇佳，而且不只是消費級銳龍，似乎也會用於數據中心的霄龍。 今天，網上曝出了新的霄龍7003X系列，代號Milan-X，包括四款型號： － 霄龍7773X：64核心(100-000000504) － 霄龍7573X：32核心(100-000000506) － 霄龍7473X：24核心(100-000000507) － 霄龍7373X：16核心(100-000000508) 看這排序，應該還有個霄龍7673X，48核心(100-000000505)。 頻率等其他規格不詳，但看這意思，極大機率是也加入了3D V-Cahe堆疊緩存，而且必然容量更大。 根據此前展示，AMD利用了一顆銳龍9 5900X 12核心處理器，在每個CCD計算晶片上堆疊64MB SRAM作為額外的三級緩存，加上原本就有的64MB，合計達192MB，遊戲性能因此可平均提升15％，堪比代際跨越。 AMD還透露，3D V-Cache可以最多堆疊到8-Hi，也就是容量最多可達512MB，相信會用在霄龍7003X系列之上。 另外曝光的還有一顆霄龍7T83的實物照片，看錶面絲印已經是正式版，64核心128線程，基準頻率2.45GHz，加速頻率3.5GHz，三級緩存256MB。 這樣的規格和現有旗艦霄龍7763一模一樣，「T」字標識也是第一次見，暫不清楚有何變化。 來源：快科技

王思聰裝電腦了，不，是伺服器。 近日，電丸科技受邀，到上海王思聰家，和校長一起搭建伺服器，架設網絡。整系列視頻將有3到4期，第一期已經上線，主要是介紹校長價值百萬的伺服器以及如何跑分到世界第四。 對於伺服器的配置，王校長表示「沒什麼要求，就是要貴的要好的」 不過從對話來看，王思聰對伺服器的理解要比普通人多的多，比如他需要blender、Chess AI、TrueNas、撥號、專線、遊戲加速等等特殊要求。 視頻 最終，王思聰的電腦配置如下： 型號: Dell R7525 CPU: AMD EPYC 7763 記憶體: SK Hynix 64GB DDR4-3200 RDIMM PC4-25600R x 32 硬碟: - Samsung PM1643 30T x 16 - Samsung PM1733 15T x...

Intel酷睿X系列發燒處理器將在明年年中歸來，衍生自伺服器平台的Sapphire Rapids，首次使用10nm工藝，核心數大機率超過18個，並有新的W790晶片組。 AMD這邊，下一代線程撕裂者5000系列一直傳聞不斷，據說會在8月正式發布。 根據最新消息，線程撕裂者5000系列將繼續採用兩種封裝接口，一是sTRX4，也就是消費版，搭配TRX40系列主板，二是sWRX8，也就是PRO工作站專業版，搭配TRX80系列主板。 目前已有的TRX40、TRX80主板只需要更新BIOS，就可以直接搭配線程撕裂者5000系列，兼容性沒的說。 線程撕裂者5000系列將會上馬全新的Zen3架構，每個CCX 8個核心、32MB共享三級緩存，標準版支持四通道DDR4記憶體，PRO版則支持八通道，都支持ECC，另提供最多88條PCIe 4.0通道。 值得一提的是，線程撕裂者5000系列的xGMI2內部總線將從16GT/s提速到18GT/s。 來源：遊民星空

，衍生自伺服器平台的Sapphire Rapids，首次使用10nm工藝，核心數大機率超過18個，並有新的W790晶片組。 AMD這邊，下一代線程撕裂者5000系列一直傳聞不斷，據說會在8月正式發布。 根據最新消息，線程撕裂者5000系列將繼續採用兩種封裝接口，一是sTRX4，也就是消費版，搭配TRX40系列主板，二是sWRX8，也就是PRO工作站專業版，搭配TRX80系列主板。 目前已有的TRX40、TRX80主板只需要更新BIOS，就可以直接搭配線程撕裂者5000系列，兼容性沒的說。 線程撕裂者5000系列將會上馬全新的Zen3架構，每個CCX 8個核心、32MB共享三級緩存，標準版支持四通道DDR4記憶體，PRO版則支持八通道，都支持ECC，另提供最多88條PCIe 4.0通道。 值得一提的是，線程撕裂者5000系列的xGMI2內部總線將從16GT/提速到18GT/。 來源：快科技

Intel Ice Lake-SP三代可擴展至強首次引入了10nm工藝，最多40個核心，這一點和競品差距依然很大，而接下來的Sapphire Rapids四代可擴展至強，將會升級到最多80核心，終於反超AMD 64核心(就看Zen4會不會繼續增加了)。 Intel Linux工程師Andi Kleen近日提交了一個新的內核修正檔，並確認，Sapphire Rapids CPU架構並非現有的Willow Cove(Tiger Lake 11代酷睿)，而是下一代的Gold Cove，也就是和Alder Lake 12代酷睿同款。 這也意味著，它們都會使用10nm SuperFin製造工藝，更意味著，Intel筆記本、桌面、伺服器將再次回歸大一統時代，全部使用同樣的工藝、架構，結束多年的割裂混亂局面。 同時，隨著工藝、架構的巨大提升，Intel也將回歸缺席已久的發燒級桌面市場。消息稱，主板廠商已經在為基於Sapphire Rapids至強的全新酷睿X系列開發新平台。 Intel酷睿X系列目前還停留在2019年發布的第10代，頂級的i9-10980XE才不過18核心，面對隔壁32核心、64核心的線程撕裂者系列根本沒得打，於是此後就從路線圖上消失了，11代完全缺席。 10nm 80核心成真後，再做發燒級就輕而易舉了。 根據目前掌握的情報，Sapphire Rapids至強將在伺服器領域首發支持DDR5記憶體，最高八通道、4800MHz頻率，同時首次集成HBM2高帶寬記憶體，最多64GB，並支持下一代傲騰持久記憶體，隨機訪問帶寬提升多達2.6倍。 技術方面，首發支持PCIe 5.0，最多80條通道，多路互連通道升級為四條UPI 2.0，每路帶寬16GT/s，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器，指令集方面支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。 功耗也相當驚人，TDP上限從270W提高到350W，據說還能解鎖400W。 來源：遊民星空

在AMD發給投資者的官方路線圖中，基於Zen3架構打造的第四代線程撕裂者處理器（Ryzen Threadripper）始終有一席之地。 對於關心AMD「核武器「的朋友來說，好消息來了。 知名硬件檢測工具HWiNFO作者Realix在最新日誌中表示，新版本優化了下一代銳龍線程撕裂者處理器。 時間節點方面，支持一下5月31日開幕的台北電腦展對AMD來說倒是不錯的注意。 回到產品本身，幾乎可以肯定，線程撕裂者5000系列將以EPYC 7003「Milan」為基礎打造，包括7nm Zen3核心的一系列改變，比如L3緩存等，預計最多64核128線程、256MB三級緩存，提供128條PCIe 4.0通道等。 另外，據說新撕裂者還將最低提供16核心，支持四通道記憶體等，方便預算有限的朋友選購。 作者：萬南來源：快科技

AMD今天宣布了代號為「 Milan」的第三代EPYC（7003）系列企業處理器，這些處理器最多擁有64個Zen 3架構的CPU內核，與上一代EPYC Rome（7002）相比，具有顯着的性能提升和新的安全功能。AMD宣稱Zen 3架構將IPC提升了19％，通過使用重新設計的CCD，該處理器還具有較大的多線程性能提升。 Zen 3架構CPU對CCD進行重新設計，將CCD的八個CPU內核都放在一個CCX中，共享一個32MB的大型L3緩存，該設計可以顯着減少多線程工作負載延遲。「Milan」多芯片模塊最多具有八個這樣的CCD。 新sIOD的I/O功能與上一代產品基本沒有差別，採用128 PCI-Express 4.0 + 8通道DDR4記憶體。不過，AMD更新了記憶體控制器以支持6通道記憶體交錯。另外，sIOD中的安全處理器也已更新，啟用更新的安全虛擬化，包括安全嵌套分頁（Secure Nested Paging）技術等，該技術可顯著強化硬件安全。 AMD EPYC 7003系列的產品包括64核，56核，48核，32核，28核，24核，16核和8核，有多個基於相同核心數量的SKU，核心的具體排列方式不同。一個32核處理器可以使用四個最大化的8核CCD，也可以使用八個啟用了4核的CCD。相對來說，後一種配置會擁有更多性能，因為每個CPU內核都與CCD上的其他內核共用更多的L3緩存。 AMD第三代EPYC系列處理器性能強大，在發布會中，AMD進行了多維度的性能對比。以企業級負載為例，EPYC 7763比EPYC 7H12提升21％，而對比Intel Xeon 28核心的鉑金8280，性能領先多達117％。 最後附上一張全部EPYC 7003系列SKU的規格和SEP定價。 來源：遊民星空

去年隨着銳龍5000處理器首發之後，AMD的Zen3架構現在已經覆蓋桌面、筆記本兩個市場，接下來就是EPYC服務器市場了， 下周一就要發布了，日前AMD CEO蘇姿豐也在推上表態，對代號Milan的新一代霄龍處理器表示了期待，同時也歡迎大家加入，一同見證AMD所說的地表最強x86處理器的誕生。 八卦一句，蘇媽這次的配圖是一身藍色西裝，大家都知道NVIDIA創始人黃仁勛對黑色屁用青睞有加，翻看蘇媽的發布會，可以看出她除了黑色正裝之外，第二多的穿着也是藍色西裝，非常有活力。 這次發布會也很隆重，除了VIP主角蘇媽之外，技術與工程執行副總裁兼CTO Mark Papermaster、數據中心與嵌入式方案事業部總經理兼高級副總裁Forrest Norrod、服務器業務總經理兼高級副總裁Dan McNamara，以及多位客戶代表也會出席。 至於Milan處理器，現在也沒什麼秘密了，繼續採用台積電7nm工藝製造，但會升級到全新的Zen3架構，除了頻率、功耗外其他整體規格則基本和二代一致，內部還是chiplet小芯片設計，還是最多64核心128線程、32MB二級緩存、256MB三級緩存、八通道DDR4-3200記憶體、128條PCIe 4.0總線。 簡單來說，Milan處理器會是第二代霄龍處理器羅馬的增強版，工藝不變，架構升級到Zen3，IPC性能提升20%左右，在配合頻率上的提升，整體性能以及能效會比羅馬處理器更好，友商哪怕拿出來10nm至強也不怕。 在服務器處理器是廠商，AMD這幾代霄龍穩扎穩打，已經搶回不少份額。 ，在2020年Q4季度，AMD在服務器市場的份額多年來首次突破了7％，達到7.1％，環比增加0.5個百分點，同比增加2.6個百分點。 要知道，在2017年第四季度也就是初代霄龍剛發布不久的時候，AMD份額只有幾乎可以忽略不計的0.7％，之後穩扎穩打，幾乎每個季度都在增加。 作者：憲瑞來源：快科技

有着最貴台式機之稱的Mac Pro，也即將面臨換代，不過蘋果可不會這麼快拿出來，最快也要到明年了。 據外媒最新消息稱，蘋果打算2022年更新Mac Pro，而之所以要等這麼晚，主要是在等自家的M系列芯片，據說新機也將提供更輕巧版本。 據Techpowerup消息，蘋果計劃在2022年發布第四代Mac Pro。2022 Mac Pro將配備迄今為止功能最強大的蘋果芯片，並將提供分別具有32、48以及64三種核心配置的版本。 曝光的消息顯示，新Mac Pro入門級32核版本將包括24個高性能核，32個GPU核心，64GB記憶體，起價為5，499美元；中端的48核型號將包括36個高性能核，64個GPU核心，256GB記憶體，起價為11，999美元；最高端的64核型號將包括48個高性能核，128個GPU核，512GB記憶體，起價為18，999美元。當前可用的存儲選項從512GB到8TB不等。 之前有行業人士就曾表示，基於Intel芯片的Mac產品線並不會很快消亡。畢竟在擴展性和多路顯卡（AMD GPU）支持方面，當前平台仍有着更大的優勢。 按照爆料的信息看，M2處理器將會基於5nm工藝，蘋果會進一步提升多核性能表現（有32核心、甚至是64核心的），應足以應付更多線程，基於3nm工藝。 作者：雪花來源：快科技

2019年，蘋果重新推出了Mac Pro，恢復了原來的塔式外形，並採用24核Intel Xeon-W處理器與AMD Radeon Pro Vega GPU。 據Techpowerup消息，蘋果計劃在2022年發布第四代Mac Pro。2022 Mac Pro將配備迄今為止功能最強大的蘋果芯片，並將提供分別具有32、48以及64三種核心配置的版本。 入門級32核版本將包括24個高性能核，32個GPU核心，64GB記憶體，起價為5,499美元。中端的48核型號將包括36個高性能核，64個GPU核心，256GB記憶體，起價為11,999美元。最高端的64核型號將包括48個高性能核，128個GPU核，512GB記憶體，起價為18,999美元。當前可用的存儲選項從512GB到8TB不等。如果該消息屬實，2022 Mac Pro將成為功能最強大的計算機生產力 來源：遊民星空

Videocardz消息，AMD宣布最新的EPYC系列將於3月15日正式發布。AMD將推出8-64核心的共計19種型號CPU，該系列將全部基於Zen3架構，替代代號為Rome的基於Zen2架構的EPYC系列。 AMD將於2021年3月15日（星期一）太平洋時間上午8點在線上發布第三代AMD EPYC處理器，此次線上發布將由AMD總裁兼首席執行官Lisa Su博士，技術與工程執行副總裁兼CTO Mark Papermaster等大佬進行演講，行業領先的數據中心合作夥伴和客戶將參加此次會議。 除了新的核心架構，第三代EPYC還將具有更高的頻率，最高可達4.1GHz。該系列還擁有專為單路系統設計的P系列SKU。其他SKU將用於雙路配置。 基於AMD Zen3的EPYC將是SP3插槽的最後一個服務器CPU系列，預計AMD將在SP5插槽上發布基於Zen4的5nm Genoa系列。 來源：遊民星空

今天，AMD將正式開始在零售市場提供Ryzen Threadripper Pro處理器，實際上結束了與聯想在該產品線上的排他性協議。 在Threadripper Pro平台的發布會上，AMD宣傳了從12核心到64核心的四種不同型號，建立在其Zen 2架構上，與Threadripper 3000系列硬件相呼應。 銳龍Threadripper PRO首批開賣的有三款，分別是銳龍Threadripper PRO 3995WX、銳龍Threadripper PRO 3975WX、銳龍Threadripper PRO 3955WX，至於大家關心的售價，具體來說就是： 64核型號的價格為5490美元（約合人民幣3.55萬元），32核型號為2750美元（約合人民幣1.77萬元），16核型號為1150美元（約合人民幣7440元）。 要注意的是，這些價格比同等的Threadripper處理器高出多達40%，之前基準測試顯示64核產品之間的差距實際上平均在3%左右，溢價是因為Threadripper Pro帶來的額外專業功能。 屆時將有三家廠商的主板上市：超微M12SWA-TF、技嘉WRX80-SU8-IPMI、華碩Pro WS WRX80E-SAGE SE WiFi。這些主板的價格目前還不得而知。 作者：雪花來源：快科技

今天凌晨，AMD發布了全新的銳龍Threadripper PRO系列處理器。該系列處理器支持企業級AMD PRO技術，擁有最高64個核心和超大帶寬，提供8通道記憶體支持以及128條PCI-E 4.0通道，支持企業級AMD PRO技術。 AMD銳龍 Threadripper PRO處理器專為OEM和系統集成商的專業工作站而設計，提供全方位計算能力，可按工作的線程數量以及負荷輕重分別匹配極具優勢的核心數量和高主頻單核性能，這款處理器是為藝術家、建築師、工程師和數據科學家而打造的。 AMD高級副總裁兼客戶端業務部總經理Saeid Moshkelani表示： AMD銳龍Threadripper PRO處理器經過專門設計，旨在引領專業工作站計算性能的行業標準。它結合了銳龍 Threadripper處理器的卓越性能、超多核心數量和帶寬優勢以及AMD PRO技術的無縫可管理性和獨有的內置數據保護等特性，可滿足極為苛刻的專業應用場景。無論是藝術家和創作者開發令人嘆為觀止的視覺效果還是建築師和工程師處理大型數據集和復雜的可視化效果，AMD專業工作站平台都能助力其從數字成為現實。 AMD銳龍Threadripper PRO中有首款64核工作站處理器，也有首款基礎頻率4GHz的12核工作站處理器，有強勁的單線程和多線程性能，支持8通道DDR4-3200記憶體，最大可支持2TB的記憶體容量，可提供多達128條PCI-E 4.0通道，提供強大的擴展能力。 AMD 銳龍 Threadripper PRO處理器內建AMD PRO技術，提供多種企業級功能： AMD PRO 安全性 - 內置多層安全功能，幫助保護敏感數據AMD PRO可管理性 - 簡化與當前基礎設施兼容的部署、映像和管理AMD Memory Guard -記憶體全面加密，有助於防止對敏感數據的物理攻擊AMD PRO業務可靠性–...

去年底的New Horizon發佈會上，AMD宣佈了Rome羅馬處理器，基於Zen  2架構，製程工藝7nm工藝，從目前的那不勒斯32核64線程升級到了最多64核128線程，這要比英特爾當前的最多28核56線程處理器高出甚多。AMD之所以能做到64核處理器，除了7nm工藝帶來的高密度優勢之外，關鍵還在於AMD使用了Chiplets設計，將CPU核心與IO核心獨立，羅馬處理器實際上是8組CPU核心+1組IO核心組成。AMD這種模塊化芯片在延遲上不如原生多核心，但好處還是太多了，製造難度大幅下降，良率大幅提升。最新消息稱AMD的Zen  2核心良率達到了70%，要知道英特爾的28核處理器良率據說只有35%，AMD 64核處理器良率是英特爾產品的兩倍，這在成本上可是非常大的差距了。 在之前的文章中我們已經介紹過了，AMD在7nm  Zen2處理器上進一步將模塊化CPU發揚光大，這次的64核羅馬實際上有8組CPU核心，每組核心又包括8個CPU內核，總計64個核心，使用的是7nm工藝製造，而IO核心獨立出來使用14nm工藝製造，整合了DDR記憶體主控、PCIe主控等等，這些單元對製程工藝的要求不高。 這種chiplets設計會越來越流行，它可以靈活搭配不同工藝、不同架構的芯片，代價是延遲會有所增加，但是與獲得的好處相比依然是值得的，因為製造多個小核心芯片的難度要比製造原生多核心的芯片低多了，良率會大幅提升，進而控製成本。 意大利Bitchips網站日前援引消息人士的爆料稱，AMD的Zen  2 CPU核心面積約為88mm2，完整核心的良率也非常高，達到了70%——兩年前他們曝光過AMD第一代14nm  Zen核心的良率，當時給出的說法是80%良率，相比之下7nm Zen  2核心的良率似乎還低了，不過要考慮台積電的7nm高性能工藝還不夠成熟，良率未來會改進，而AMD使用GF 14nm時，後者沿襲自三星的工藝已經相當成熟了。 70%的良率高低還要跟友商對比，原文稱英特爾的28核處理器良率只有35%，如此一來AMD的64核處理器就是英特爾28核處理器良率的兩倍水平了，這反映在成本上可是相當大的差距了，這意味着AMD的64核處理器不僅在核心數、性能上超過了英特爾，在成本上也是後者不能比擬的，打價格戰的話更有底氣。 7nm  Zen2的高良率不僅對64核羅馬處理器有益，對桌面版的7nm銳龍3000來說一樣大有幫助，而且後者因為核心數更少，搭配IO核心也更小，所以IO核心+8核CPU核心的成本理論上會更低。 在Bitchips更早幾天的爆料中，他們提到AMD不會提高7nm銳龍3000處理器的價格，不會犯AMD前前任CEO魯毅智的錯誤。說到這點，很多玩家是記得AMD在P4時代如何風光的，不過別忘了當年AMD速龍處理器性能占優的時候，價格也是水漲船高的。 來源：超能網

在去年11月初的New Horizon大會上，AMD發佈了64核128線程的霄龍處理器，這款新處理器的代號是Rome，採用台積電7nm工藝以及Zen 2架構。之後有一個雙路Rome處理器的系統現身SiSoftware數據庫，當時處理器還處於ES階段，主頻是1.4GHz，後來有更新的數據顯示這款處理器可以睿頻至2.4GHz的頻率，現在這個數據被修改為2.2GHz。 從SiSoftware數據庫頁面可以看到，這次仍是一個雙路Rome處理器的系統，頁面顯示Rome處理器主頻為1.4GHz可睿頻至2.2GHz，64核心128線程，具有64x512KB的L2緩存和16x16MB的L3緩存。由於仍是「Z」標識符開頭的產品，表明這仍是ES版，AMD還在做相應的調試。 我們都知道由於核心的增加，發熱量也會隨之增大，所以更高核心數的處理器往往具有更低的主頻和睿頻，即使是更高效的7nm工藝也不能倖免，AMD這次下調頻率很大程度上應該也是由於溫度方面的原因。 最近AMD關於其霄龍處理器的動作非常多，前兩天AMD為了再次向企業級用戶推廣霄龍處理器，還撰文編寫了一份只有兩頁的白皮書，闡述了用戶使用Intel Xeon處理器需要額外多付的費用以及使用霄龍處理器的優勢。 AMD因為前些年的推土機架構喪失了很多商用領域市場份額，不過自從AMD推出ZEN架構並為服務器市場推出霄龍處理器之後，隨着與AMD合作的雲計算廠商越來越多，AMD已經逐漸在Intel手中搶回部分失地。 來源：超能網

11月初的New Horizon大會上，AMD宣佈了全球首個7nm工藝的數據中心處理器羅馬，使用的是7nm工藝及Zen 2架構，首發用於EPYC系列處理器，從目前的32核64線程升級到了64核128線程。在服務器/數據中心市場上，英特爾Xeon至強處理器的占有率高達98%，AMD目前只斬獲2%份額，不過7nm 64核羅馬處理器有望幫助AMD繼續擴大份額，現在處理器還沒上市，羅馬又拿下了一份HPC訂單，芬蘭IT科技中心將采購3125顆64核羅馬處理器，建設一套超過20萬核心的6400萬億性能的超算。 芬蘭IT科技中心CSC正在建設新一代HPC超算平台，它實際上有兩期工程，第一期采購的是英特爾的Cascade Lake-AP 48核處理器，而第二期則會采購3125顆AMD羅馬處理器，後者是64核128線程，所以二期工程的HPC系統總計擁有超過20萬個CPU核心，整套平台的性能為6.4PFLOPS，也就是6400萬億次。 芬蘭CSC的超算是AMD的7nm羅馬處理器獲得的第二個HPC超算訂單了，此前斯圖加特高性能計算中心的歐洲新一代超算使用的也是AMD新一代7nm羅馬處理器。 來源：超能網