全球十大IC設計廠商:高通第一、NVIDIA/AMD都被博通超越

12月15日消息,市場研究機構TrendForce公布了2022年三季度全球十大IC設計公司排名。其中,高通仍居首位,博通超越NVIDIA和AMD升至第二,聯發科排名第五,韋爾半導體排名第十。

總體來看,今年第三季度受俄烏衝突、疫情封控持續、全球通貨膨脹壓力與客戶庫存調節等負面因素影響,導致全球晶片設計產業營收動能下滑,三季全球十大晶片設計業者營收環比下滑了5.3%至373.8 億美元。

全球十大IC設計廠商:高通第一、NVIDIA/AMD都被博通超越

具體廠商方面,排名第一的美國高通公司三季度手機晶片及5G基帶晶片銷售相比二季度均保持了增長,再加上汽車業務部門與業界的持續擴大合作,這兩大業務部門營收分別環比增長了6.8%和22.0%,

這也彌補了高通射頻前端晶片營收的下滑,帶動了高通三季度整體營收環比增長5.6%至99億美元。

受益於高端網絡通信晶片旺盛需求,帶動了博通三季度半導體解決方案銷售額環比增長6.8%至69.4億美元,超越NVIDA和AMD排名第二。

如果博通後續成功收購VMware(目前仍在審查階段),將有機會挑戰第一的位置。

雖然NVIDIA三季度在數據中心與汽車業務上皆有增長,但仍難彌補虛擬幣挖礦市場以及PC市場下滑對於顯卡需求的沖擊。

根據此前官方公布的數據顯示,NVIDIA遊戲應用與專業視覺化解決方案業務分別環比下滑了32.6%與44.5%,使得其三季度營收環比下滑了14.0%至60.9億美元,排名第三。

AMD數據中心業務營收環比增長8.3%,首度超過客戶端部門的營收表現。然而,由於個人消費電子需求走弱,其客戶端業務(含桌面PC、筆記本電腦處理器與晶片組)三季度營收驟減52.5%。

AMD三季度整體營收降至55.7億美元,環比下滑15.0%,排名第四。

受智慧型手機銷售不振與客戶庫存調整影響,聯發科的手機、智能硬體平台、電源管理晶片業務均呈現環比下滑態勢,這拖累了聯發科三季度營收降至46.8億美元,環比下滑了11.6%。目聯發科也持續以降低庫存為首要目標。

排名第六的是瑞昱,雖瑞昱三季度的網絡通信、車用產品組合銷售穩定,但其營收占比高達32%的電腦產品組合由於市場需求疲軟,拖累了整體的營收出現了環比5.5%的下滑,營收約為9.8億美元。

聯詠受面板減產、客戶端庫存持續去化影響,系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙價量齊跌,營收下滑至6.4億美元,季衰退39.9%,為降幅最大業者。

中國韋爾半導體CMOS影像感測器、觸控暨顯示驅動晶片、類比晶片等產品以手機為主要應用,受中國封控、手機市況不佳影響,營收5.1億美元,季減25.8%。

Marvell排名第六,受益於網絡通信產品需求增長,其三季度營收環比小幅增長2.5%達15.3億美元。Marvell該產品組合包括了數據中心、企業專網、汽車等領域等。

受面板減產、客戶端庫存持續去化影響,聯詠三季度系統單晶片與顯示驅動晶片兩大產品線雙雙價量齊跌,營收下滑至6.4億美元,環比下滑39.9%,為降幅最大業者。

本次重回前十榜單的音頻晶片大廠Cirrus Logic是低功耗、高精度混合信號處理解決方案的領導廠商。

即使Android手機市況不佳,但旗艦級Android手機音頻晶片市場導入度再度提高,受惠蘋果iPhone 14系列大單提振,在整體市場環境不佳的情況下,營收仍高達5.4億美元,環比大幅增長37.3%。

排名第十的是中國晶片廠商韋爾半導體,主要供應CMOS圖像傳感器、觸控及顯示驅動晶片、模擬晶片等產品,主要面向的也是手機市場,受疫情封控、智慧型手機市場需求下滑影響,三季度營收環比下滑了25.8%至5.1億美元。

TrendForce表示,IC設計業者受產品組合規劃不同,如數據中心、網絡通信、物聯網、汽車等產品組合需求穩定,但消費電子、面板、挖礦等需求走弱,終端拉貨力道下滑影響,營收互有增減。面對近期低迷市況,第三季半數以上IC設計業者營收均呈現衰退。

展望2022年第四季至2023年第一季,TrendForce認為在較高的通貨膨脹環境下,年底購物節慶對消費電子的消費動能回升力度有限,加上客戶端的高庫存仍需時間去化,對IC設計業者來說將是極具挑戰的兩季,營收呈現季減可能性不低。

但各業者皆在產業低谷,持續降低自身庫存同時提高現金水位,產品拓展至數據中心、汽車等領域,為日後整體半導體產業再度回溫做好准備。

來源:快科技