10月19日,台積電總裁魏哲家在法人說明會上披露,台積電有望在2025年量產2nm工藝晶片。
目前,台積電已經開始量產3nm工藝,首發且迄今唯一用於蘋果A17晶片,後續還會疊代多個不同版本。
消息稱,台積電組建了全新的2nm任務團隊,布局前所未有,將同時沖刺2nm在新竹寶山、高雄兩座工廠同步在2024年試產、2025年量產。
台積電2nm工藝會首次放棄傳統的FinFET電晶體工藝,轉向GAA全環繞柵極電晶體,相較於N3E工藝同功耗下性能提升10-15%,同性能下功耗下降25-30%,但電晶體密度提升只有10-20%。
不過,代價也是非常高的。3nm代工晶圓已經漲價2萬美元,2nm預計會進一步達到2.5萬美元,折合超過18萬元人民幣。
此外,魏哲家還披露,台積電位於美國亞利桑那州的工廠計劃2025年上半年開始量產,位於日本的工廠則有望2024年底開始量產。
來源:快科技