當代電子產品中除了要使用各種晶片之外，還要把晶片焊接在PCB上，傳統方式是焊接，但是高溫焊接的成本更高，三星正在研發新一代低溫焊接技術。
據韓國媒體報導，三星電子已開始開發用於下一代高科技封裝的低溫焊接技術，計劃到2025年完成技術開發並實現量產。
據悉，焊料是一種用於連接封裝基板和半導體晶片管芯的材料。
與需要200°C或更高溫度的傳統焊料不同，使用低溫焊料可以降低封裝工藝成本和不良率。
根據國際電子生產商聯盟的預測，到2027年，採用低溫焊接工藝的產品市場份額將增長至20%以上，低溫焊接工藝將成為電子產品焊接工藝的新趨勢。
同時，低溫錫膏焊接工藝也為更多產品集成化拓展了更大的設計自由度和想像空間，將成為助力集成電路產業創新，促進綠色低碳發展的催化器。
不過低溫焊也引發過爭議，因為焊料溫度低，消費者認為容易引發元件脫落，導致各種故障，此前已經有筆記本品牌遭遇過這方面的質疑。
來源：快科技
