對於蘋果來說，現在他們就是要集中精力，來全力推進和發展自研桌面CPU，所以台積電重要性不言而喻。
據供應鏈透露消息稱，蘋果正在跟台積電密切商議，雙方將為前者旗下的3nm新處理器做准備，而前期蘋果可能會全部鎖定台積電相應工藝的產能。
目前蘋果的M1、M1 Pro和M1 Max均採用了台積電（TSMC）的5nm工藝製造，明年會推出第二代的M2系列SoC，仍將利用台積電N5製程節點（N5P、N4、N4P）。
按照產業鏈消息人士的說法，下一代蘋果晶片將採用兩個die設計，支持更多核心。下一代蘋果晶片將用於MacBook Pro和其他Mac桌面電腦。
M1、M1 Pro和M1 Max屬於第一代蘋果晶片，而增強版5nm工藝的蘋果晶片算第二代。對於未來的第三代，蘋果計劃採用台積電3nm工藝，最多四個die，頂配40個CPU核心。
M1晶片是8核CPU，M1 Pro和M1 Max都使10核CPU。目前，蘋果高端Mac Pro最高選配28個核心，是Intel至強W晶片。
台積電最早會在2023年推出3nm工藝晶片，而且同時為iPhone和Mac供貨。第三代蘋果晶片的代號為Ibiza、Lobos和Palma，會首先出現在高端Mac電腦上，比如未來的14英寸和16英寸MacBook Pro。
來源：快科技
