消息稱Intel CEO基辛格下周訪問台積電:有望敲定3nm晶片合作

Intel CEO基辛格最近一段時間對台積電很不客氣,一方面是批評他們成本低是因為有地方部門的高額補貼,另一方面又喊話美國政府不應該補貼台積電。不過在嘴炮的同時,Intel於台積電的合作也沒少,下周就要擺放台積電面談代工合作。

據報導,基辛格預計下周會訪問台灣及馬來西亞,其中主要目的就是拜會台積電高層。

這一消息傳聞已久,不過Intel及台積電都沒有證實,台積電方面甚至表態稱不予置評。

據悉,基辛格此行主要是跟台積電的3nm工藝合作有關,該工藝將在2022年Q3季度量產,不過大規模出貨要到2023年。

首發台積電3nm的主要是蘋果,Intel同樣也需要3nm工藝,其14代酷睿Meteor lake的GPU核心據說會採用台積電3nm工藝,此次拜會台積電高層就是確保3nm工藝分配,避免被蘋果產能擠占。

消息稱Intel CEO基辛格下周訪問台積電:有望敲定3nm晶片合作

來源:快科技