日前紫光股份透露，，擁有256個核心，預計今年第四季度發布基於該網絡處理器晶片即「智擎660」的系列網絡產品。
此外，紫光股份還透露下一代晶片已經在研發中了，將升級到7nm工藝。
據消息人士爆料，紫光股份的7nm路由晶片擁有超過500個內核，同時電晶體數量相比16nm晶片提升122%。
這個7nm晶片將用於子公司新華三下一代的智擎800系列路由產品中，預計今年底排序流片，2022年正式用於路由器產品中。
在高端路由器市場上，華為、思科是技術、市場領先的兩大巨頭，其中華為2016年就推出了自研的Solar 5.0系統，製程工藝升級到16nm，集成45億門路，擁有288個核心，3168個線程，吞吐量比上代提升4倍。
華為從1999年開始自研路由晶片，用了17年才達到16nm工藝水平。
與之相比，紫光股份旗下的新華三2020年6月份完成首款晶片研發，2021年就升級到了16nm工藝，用時只有1年多，進步可謂神速。
當然，華為起步早、技術雄厚，這也是領先紫光股份的地方，可惜的是華為新一代的7nm路由晶片已經無法量產，紫光股份的7nm高端路由晶片明年就能問世了。
來源：快科技
