華為何時解決晶片問題?輪值董事長郭平:要有耐心、可能採用多核架構

3月28日下午,華為舉行2021年年報發布會,華為輪值董事長郭平以及華為公司副董事長、財務長孟晚舟出席了發布會。

根據華為發布的報告,華為整體經營穩健,實現全球銷售收入6368億元人民幣,同比下滑28.6%,淨利潤1137億元人民幣,同比增長75.9%。

華為何時解決晶片問題?輪值董事長郭平:要有耐心、可能採用多核架構

華為輪值董事長郭平表示:華為現在面臨先進工藝不可獲得的困難,我們要生存,必須加大戰略投入,在單點技術領先遇到困難的時候,積極尋求系統突破。

郭平表示,華為將持續推進三個重構:理論突破、架構重構、軟體重塑。在基礎理論方面,探索計算與通信的理論本質,突破產業演進瓶頸;在架構設計上,不依賴單點最優,推動系統整體競爭力的構建;軟體上,紮根軟體核心能力,重構核心基礎軟體棧。

此外,在提問環節中郭平還回應了華為如何解決晶片的問題,郭平表示解決晶片問題是一個復雜的漫長過程,需要有耐心,未來我們的晶片方案可能採用多核結構,以提升晶片性能。

華為何時解決晶片問題?輪值董事長郭平:要有耐心、可能採用多核架構

來源:快科技