IMEC(比利時微電子研究中)舉辦的ITF World 2024大會上，AMD董事長兼CEO蘇姿豐博士領取了IMEC創新大獎，表彰其行業創新與領導——戈登·摩爾、比爾·蓋茨也都得到過這個榮譽。
在獲獎後的演講中，蘇姿豐重點提到，AMD正在全力沖刺30×25目標，也就是到2025年將計算能效提升到2020年的30倍，而到了2026-2027年，AMD將把計算能效提升2020年的100倍！
這一速度，將遠超行業平均水平。
處理器、顯卡等計算產品的能耗越來越高，AMD早在2014年就設定了名為25×20的目標，也就是從2014年到2020年，將產品能效提升25倍，
隨後，AMD就立下了30×25的新目標，明年就能順利實現。
蘇姿豐指出，眼下提升計算產品能效的最大障礙就是AI大模型訓練、微調所需的龐大算力，往往離不開成千上萬的GPU加速器，以及成千上萬兆瓦的電力，而且還在急劇膨脹。
為此，AMD將多管齊下，從產品架構、製造工藝、封裝技術、互連技術等方面提升能效，比如3nm GAA全環繞柵極工藝，比如2.5D/3D混合封裝，等等。
她指出，Instinct MI300X就是高能效的典型代表，包含1530億個電晶體，分為12顆小晶片、24顆共192GB HBM3記憶體晶片。
再比如處理器，2024年的第四代EPYC，對比1984年的AM286(Intel 80286的克隆版本)，40年間，製造工藝從1.5微米進步到6/5納米，單顆晶片變成13顆小晶片，電晶體從13.4萬個增加到900億個。
核心線程數從1/1個增加到96/192個，最高頻率從20MHz提高到3.5GHz，緩存從0增加到486MB(下圖中的16MB應是支持記憶體容量)，內核面積從49平方毫米增加到1240平方毫米。
來源：快科技
