在半導體工藝進入10nm節點之後，能玩得起的公司主要就是台積電、三星和Intel了，現在是台積電最為領先，今年下半年就要小規模量產3nm工藝了，有分析稱Intel會在2025年憑借18A工藝實現超越，不過台積電也不會等著，現在已經開始上馬1.4nm工藝了。
台積電的晶片工藝也是准備了多代的，目前3nm是即將准備量產，2nm工藝工廠還在建設中，技術研發的差不多了，預定2024年試產，2025年才能量產，大量2nm晶片上市恐怕要到2026年了。
按照摩爾定律的演進，2nm節點之後會是1.4nm（每次疊代是0.7x上代工藝），最新消息稱台積電已經決定上馬1.4nm工藝，團隊主要由之前研發3nm工藝的隊伍組成，下個月就會確認，進入第一階段TV0開發，主要是確定1.4nm技術規格。
當然，現在談論1.4nm工藝量產就太早了，按照台積電3nm到2nm的升級間隔來算，1.4nm就算研發順利，量產也是2027到2028年的事了。
究其原因就是1.4nm工藝已經進入1nm范疇，這個工藝節點被認為是摩爾定律的物理極限了，大約等於10個原子的直徑，製造起來是非常困難的，從半導體設備到材料再到工藝路線都要全面升級，需要克服量子隧穿效應，否則晶片就要失效了。
來源：快科技
