在今天凌晨的議程上，高通除了分享驍龍865處理器的技術規格之外，也對驍龍765以及驍龍765G兩款產品進行了解讀，比如說核心架構、製造工藝等等。和驍龍865使用台積電N7P 7nm製造工藝不同，驍龍765以及765G兩款中端產品使用的是三星7nm EUV製造工藝。
核心架構上，驍龍765處理器使用了1×2.30GHz Kryo 475 Prime內核（基於ARM Cortex-A76）+1×1×2.20GHz Kryo 475內核（基於ARM Cortex-A76）+6×1.80GHz Cortex-A55，GPU則是使用了新的Adreno 620，高通稱性能相較於驍龍730的Adreno 618有著20%的性能提升。
驍龍765處理器還集成了X52基帶晶片，這也是高通首款集成5G基帶晶片的SoC產品。驍龍765處理器支持sub-6GHz以及毫米波，理論下載峰值可以達到3.7Gbps，上傳速度可以達到1.6Gbps。其他方面，驍龍765還支持動態頻譜共享、全球5G漫遊、5G多卡多待、5G PowerSave等。無線網絡方面也是支持WiFi 6、藍牙5.0
驍龍765處理器使用了高通Spectra 355 ISP，支持120Hz刷新率以及192MP攝像頭傳感器；同時擁有第5代AI引擎和Hexagon Tensor Accelerator，性能達到了5.5 TOPS，接近驍龍855（7 TOPS）；最高支持12GB LPDDR4x記憶體。此外，驍龍765還支持雙頻GNSS、QC4+快充等等。
而765G則是765的遊戲性能升級版本，支持部分Qualcomm Snapdragon Elite Gaming特性，「在增強的Adreno GPU的支持下圖形渲染速度提升達10%」，支持10-bit HDR。
目前，已經宣布搭載這款處理器的手機又Redmi K30 5G版，那款說輕薄的Reno3 Pro還不清楚用765G還是865。
來源：超能網
