高通早在去年就官宣了定製Oryon內核，運用了其收購Nuvia所帶來的技術，採用了Arm的指令集，被高通寄予厚望。不過首批搭載新款SoC的設備要等到2024年才出現，首先用於筆記本電腦，未來還會擴展到智慧型手機等設備上。
據SemiAccurate報導，盡管採用定製Oryon內核的SoC目前運行良好，不過高通的一個設計決策可能嚴重影響新平台的吸引力：高通希望其合作夥伴在下一代平台上使用其面向智慧型手機的電源管理晶片（PMIC）。
高通在新款SoC上使用了專有的電源管理協議，需要搭配自己的電源管理晶片。一方面使得高通能夠保持其電源管理商業機密的私密性，另一方面捆綁政策可以讓高通賺更多的錢。目前高通的電源管理晶片都是面向智慧型手機設計的，由於這部分市場是其最大的收入來源，看起來也合乎邏輯，不過高通現在筆記本電腦上使用這些原本用於智慧型手機的電源管理晶片。雖然這些電源管理晶片對智慧型手機很管用，但是放到筆記本電腦可能是另一回事了，畢竟對於電源的優化要求是不一樣的。
據了解，如果將用於智慧型手機的電源管理晶片放到筆記本電腦，製造成本會提高許多。過去PC製造商從高通處購買SoC和電源管理晶片，然後不使用後者，但現在由於專有電源管理協議不能這麼做。高通的這一決定讓不少原始設備製造商感到沮喪，普遍認為這是一筆不必要的開支，甚至萌生了放棄參與定製Oryon內核項目的念頭。
高通的堅持使得與合作夥伴之間的關系變得緊張，即便新款SoC達到預期性能，成本上升的問題也可能導致效益不佳。傳聞高通已採取補償措施，賠償的金額甚至超過電源管理晶片成本，這或許會讓高通遭受經濟上的損失。至於最後結果如何，還有待觀察。
來源：超能網
