高通（Qualcomm）在11月15日至11月17日期間舉辦了Snapdragon技術峰會，公布了全新的Oryon處理器，採用了NUVIA技術的定製內核，兼容Arm指令集。期間高通並沒有透露太多的細節，比如採用的是哪種工藝製造。
據Winfuture報導，可以確定高通第一款基於NUVIA技術的晶片代號為「Hamoa」，其CPU擁有12個核心，估計為8個性能核和4個定製設計的能效核。高通目前正在測試兩款型號，分別是SC8380X和SC8380XP。從型號上看，未來似乎取代的是型號為SC8280的Snapdragon 8cx Gen3。
據了解，高通的測試平台還帶有Snapdragon X65 5G數據機，顯然高通仍然希望高端SoC能集成5G數據機。此外，Oryon處理器還支持LPDDR5X記憶體和UFS 4.0存儲，以更高的數據傳輸速率為性能帶來進一步的優勢。
此前有報導稱，Oryon處理器在緩存方面與蘋果的M1晶片的設計非常相似，同時還配備了專用的GPU。搭載該款晶片的筆記本電腦可以通過Thunderbolt埠連接外部獨立顯卡，這是目前搭載M系列晶片的Macbook系列產品所做不到的。
預計高通的合作夥伴搭載首批新款晶片的消費類筆記本電腦將在2024年推出，預計會對Windows On Arm生態系統帶來一定的影響。盡管傳聞高通的新晶片初步性能測試結果較為理想，不過從時間表來看，真正投入市場的時候，可能要與蘋果的M3甚至M4晶片去競爭了。
來源：超能網
