Intel近日宣布，，已經開始向客戶出貨首批型號。
Sapphire Rapids採用和12代酷睿同宗同源的Intel 7工藝、Golden Cove架構，當然都是大核心，並且採用了全新的多芯整合封裝，整合最多四顆小晶片，還可選集成HBM2E高帶寬記憶體，封裝改用新的LGA4677，支持八通道DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1等等。
根據最新曝光的輕薄，Sapphire Rapids至強按照TDP熱設計功耗分為四個級別：鉑金300-350W、金牌270-300W、銀牌205-250W、銅牌150-185W。
梳理已知的工程樣品，可以知道至少有六種核心、緩存、功耗配置：
－ 24核心48線程、45.0MB三級緩存、225W TDP
－ 28核心56線程、52.5MB三級緩存、250W TDP
－ 40核心80線程、75.0MB三級緩存、300W TDP
－ 44核心88線程、82.5MB三級緩存、270W TDP
－ 48核心96線程、90.0MB三級緩存、350W TDP
－ 56核心112線程、105.0MB三級緩存、350W TDP
至於為什麼44核心的TDP比40核心還要低，暫時不得而知，可能是加速頻率的差異。
目前的樣品基礎頻率都很低，比如24核心1.5GHz、28核心1.3GHz、40核心1.3GHz、44核心1.4GHz、48核心1.3GHz、56核心1.6GHz，而且加速頻率都未知。
還有個2.2GHz起步的金牌型號，是已知頻率最高的，但又不知道核心數量。
另外，以上TDP熱設計功耗都是PL1，而更高的PL2將普遍超過400W，最高甚至在700W左右。
Sapphire Rapids晶圓
Sapphire Rapids晶圓局部
來源：快科技
