除了在桌面和筆記本消費級領域發展APU，AMD還計劃在高性能計算領域打造融合式產品。
今天，AMD公布了CDNA計算架構Instinct加速計算卡的路線圖，7nm CDNA MI100系列、6nm CDNA2 MI300系列之後，下一站的發展也很自然：
架構升級為CDNA3，工藝升級為5nm，型號升級為MI300系列。
CDNA2開始使用雙芯封裝，CDNA3更進一步，通過3D小晶片立體封裝，統一集成CPU、GPU、緩存、HBM記憶體等。
CPU採用Zen4架構，和下一代霄龍7004系列同宗同源，但核心數應該沒有那麼多。
GPU採用RDNA3架構，加入新的數學格式。
緩存是下一代Infinity Cache無限緩存，擔起來不再集成於GPU內部，而是獨立封裝，有些類似Intel計算卡的Rambo Cache。
HBM記憶體是高性能計算的常客了，據說可以做多最多八組。
CDNA2架構已經實現CPU、GPU一致性記憶體架構，CDNA3則會升級為APU統一記憶體架構，通過第四代Infinity Fabric高速總線，CPU、GPU均可直接訪問HBM記憶體，不需要再重復拷貝、轉移數據。
這是AMD APU誕生之初就提出的理念，除了提升性能、降低延遲，還可以簡化設計、封裝、開發，降低總體成本。
AMD宣稱，MI300系列相比於MI250X，AI訓練性能提升預計可以超過8倍，AI能效則提升超過5倍。
CDNA3 MI300系列計算卡將在2023年推出。
有趣的是，，稱之為XPU，代號「Falcon Shore」，融合至強x86 CPU核心、Xe GPU核心，應該也有HBM記憶體和獨立緩存，號稱能效、計算密度、記憶體容量與密度都能被現在提升5倍以上。
但是看路線圖，Intel可能要到2025年才會推出產品。
來源：快科技
