AMD執行長展示Rembrandt晶片,為Ryzen 6000系列APU發布預熱

隨著CES 2022大展的到來,廠家也開始為即將發布的產品預熱。近日,AMD執行長蘇姿豐博士就展示了AMD將要推出的Ryzen 6000系列晶片照片,這款代號Rembrandt的Zen 3+架構APU,很快就會和消費者見面了。

AMD執行長展示Rembrandt晶片,為Ryzen 6000系列APU發布預熱

Rembrandt還將配置RDNA 2架構的核顯,以取代長時間使用的Vega架構,同時會支持PCIe Gen4和DDR5記憶體,將採用6nm工藝製造,更換為FP7插座。新一代APU屬於Ryzen 6000系列,Ryzen 6000U和6000H系列會代替目前代號Cezanne的相關產品。其最多配置8個內核和16線程,傳聞最高頻率將達到5.0 GHz,這應該是第一個實現該目標的Ryzen產品,同時核顯將配置12個CU。

由於這一代產品更換了插座,變成了FP7,和前兩代的Renoir和Cezanne的FP6插座都不相同,筆記本製造商需要調整相應的設計,以適應Ryzen 6000系列APU的需要。在CES 2022大展上,蘇姿豐博士將展示新一代APU,傳聞還有移動平台的新款Radeon RX 6000M系列產品。

來源:超能網