AMD在CES 2024的發布會上，如期帶來了銳龍8000G系列高性能APU，它們其實就是銳龍8040系列移動處理器的桌面版，TDP放開到65W，可提供比移動版更強的性能。不過在我們對其的評測中發現，銳龍7 8700G和銳龍5 8600G雖然功耗並不高，與銳龍7 7700基本相同，但CPU烤機溫度卻更高。
近日，PC Games Hardware在其AMD 銳龍7 8700G/銳龍5 8600G處理器的評測當中提到，他們發現銳龍5 8600G處理器頂蓋和核心間可以看到有白色膏裝介質填充，而在相同的位置，銳龍5 7600在燈光的照射下卻是有明顯的金屬反光。也就是說，銳龍5 8600G處理器並沒有採用釺焊導熱設計而是矽脂。
我們在之前的一期超能課堂上介紹過，從焊料到矽脂，兩種材質的導熱係數可是天淵之別，矽脂典型的導熱係數是2W/m·K，焊料因為還有多種金屬元素，導熱係數要高得多，不同成分下50-80W/m·K的導熱係數都是有的。從釺焊到矽脂都是導熱能力的極大下降，理論上導熱效率損失90%都是可能的，而且矽脂的成本更低，工藝也更簡單。
值得注意的是，AMD在第一第二代銳龍處理器上除了APU之外的產品用的全部都是釺焊作為導熱材料，不過在之後的第三代銳龍處理器全部改為了釺焊，包括銳龍5 3400G和銳龍3 3200G這兩款APU。
來源：超能網
