AMD將在明年初發布Zen 3+架構APU，這款代號Rembrandt的新產品屬於Ryzen 6000系列，將配置RDNA 2架構的核顯，以取代長時間使用的Vega架構，同時會支持PCIe Gen4和DDR5記憶體，將採用6nm工藝製造，更換為FP7插座。傳言新APU的圖形性能大幅度提高，已接近於英偉達GeForce GTX 1650移動版，比AMD採用Polaris架構的Radeon RX 560或GeForce GTX 1050 Ti移動版要更快。
據Wccftech報導，近期得到了有關代號Rembrandt的APU更多的細節，其中AMD Ryzen 9 6900HX將是新系列中最頂尖的產品之一。Ryzen 9 6900HX將是8核心16線程的規格，擁有4MB的L2緩存和16MB的L3緩存。其加速頻率為4.6 GHz，與目前的Ryzen 9 5900HX相同，但功耗會更低。
目前仍不清楚新APU將配置多少個CU，但AMD會從這一代產品開始，改變集成顯卡的命名方法。Rembrandt使用的RDNA 2架構GPU將稱為Radeon 6xxM，對應Ryzen 9 6900HX的核顯名為Radeon 680M。由於使用DDR5-4800記憶體會比以往DDR4記憶體的帶寬有較大幅度增加，這可能更有利於RDNA 2架構核顯的發揮。不過Ryzen 9 6900HX針對的是高性能筆記本電腦，大多數廠商會搭配英偉達的高端GeForce移動顯卡使用。
此外，AMD可能會在2022年第三季度發布其對應的桌面版，在Zen 4架構的Raphael處理器之後。
來源：超能網
