快科技3月30日消息，AMD Zen5架構的新一代銳龍越來越近，赫然已經出現在一些發貨清單中，包括桌面版、移動版的部分代號、核心數量、熱設計功耗.
顯然，Zen5銳龍正在不同地點進行轉運測試。
桌面版代號“Granite Ridge”，有兩個版本，一個是A0步進、6核心、105W，另一個是B0步進、8核心、170W。
傳聞顯示，Zen5桌面版繼續採用Chiplet設計、AM5鳳凰接口，還是最多16核心，GPU部分或許繼續兩個RDNA2單元，熱設計功耗范圍65-170W，比現在提高了不少。
這一次，應該會放棄DDR4記憶體的支持了。
預計會在5月底開幕的台北電腦展上有官方消息，但實際產品發布上市大概得等到第三季度甚至是第四季度。
移動版有兩個系列，一是代號“Stirx Point”的主流系列，一看銳龍9，一款銳龍7，核心數量不明，都是B0步進、28W熱設計功耗。
該系列將會首發，基本鎖定台北電腦展，最多12個核心(8個Zen5加4四個Zen5c)，最多16個單元的RDNA3+ GPU，還有第二代XDNA2架構的NPU，熱設計功耗范圍28-45W。
二是代號“Fire Range”的高端系列，一款16核心的銳龍9，一款8核心的銳龍7，都是B0步進、55W熱設計功耗。
該系列要到明年初的CES 205才會發布了，其實就是桌面版Granite Ridge移植到移動端，就像現在的銳龍7000HX系列，熱設計功耗55-75W系列。
來源：快科技
