因為工藝問題在產品上受挫後，Intel在新CEO帕特基辛格帶領下，提出了IDM 2.0戰略，不僅修訂了製程路線圖，目標四年五個節點，還開放IFS代工服務，競爭台積電、三星等。
據悉，按照Intel相關人士的說法，其埃米級工藝節點20A（2nm）和18A(1.8nm)已經流片，也就是設計定案，即規格、材料、性能目標等均已完工。
事實上，Intel此前規劃20A 2024年上半年投產，18A 2024年下半年投產，流片進度說來也算正常。
另一個振奮的消息是，Intel的代工服務IFS已經有43家潛在合作夥伴正測試晶片，其中至少7家來自全球TOP10的代工客戶。
當然，在20A和18A之前，Intel還會推出Intel 4和Intel 3，其中Intel 4由下半年的Meteor Lake（14代酷睿）首發，全面引入EUV極紫外光刻和新的封裝技術，Intel 3則主要服務企業級計算產品。
至於20A的看點則是首發RibbonFET電晶體和PowerVia背面供電技術，每瓦性能提升15%。
來源：快科技
