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這幾年，Intel以空前的力度推進先進位程工藝，希望以最快的速度反超台積電，重奪領先地位，現在又重申了這一路線，尤其是意欲通過未來的14A 1.4nm級工藝，在未來鞏固自己的領先地位。 目前，Intel正在按計劃實現其“四年五個製程節點”的目標，Intel 7工藝、採用EUV極紫外光刻技術的Intel 4和Intel 3均已實現大規模量產。 其中，Intel 3作為升級版，應用於伺服器端的Sierra Forest、Granite Rapids，將在今年陸續發布，其中前者首次採用純E核設計，最多288個。 Intel 20A和Intel 18A兩個節點正在順利推進中，分別相當於2nm、1.8nm，將繼續採用EUV技術，並應用RibbonFET全環繞柵極電晶體和PowerVia背面供電技術。 憑借它們兩個，Intel希望能在2025年重奪製程領先性。 之後，Intel將繼續採用創新技術，推進未來製程節點的開發和製造，以鞏固領先性。 其中一個關鍵點就是High NA EUV技術，而數值孔徑（NA）正是衡量收集和集中光線能力的指標。 通過升級將掩膜上的電路圖形反射到矽晶圓上的光學系統，High NA EUV光刻技術能夠大幅提高解析度，從而有助於電晶體的進一步微縮。 作為Intel 18A之後的下一個先進位程節點， 為了製造出特徵尺寸更小的電晶體，在集成High NA EUV光刻技術的同時，Intel也在同步開發新的電晶體結構，並改進工藝步驟，如通過PowerVia背面供電技術減少步驟、簡化流程。 此外，Intel還公布了Intel 3、Intel 18A、Intel 14A的數個演化版本，以幫助客戶開發和交付符合其特定需求的產品。 來源：快科技

快科技4月4日消息，這些年，Intel在製程工藝上非常激進，正在推進7、4、3、20A、18A組成的“四年五代節點”，還公布了未來的14A，也就是1.4nm。 20A工藝相當於2nm級別，2022年下半年就在實驗室完成了IP測試晶圓，今年量產上市，首發產品是Arrow Lake，預計命名為二代酷睿Ultra。 它首次引入RibbonFET環繞式電晶體、PowerVia背部供電，能效比提升最多15％。 至於18A工藝，也就是1.8nm級別，將會首次大規模引入新一代EUV極紫外光刻，繼續優化Ribbon電晶體，再次提升10％的能效比。 它也在2022年就完成了初步測試，將是Intel對外代工的主力，也是Intel反超台積電的關鍵點。 Intel CEO帕特·基辛格最新表示，基於18A工藝的第一款客戶端產品Panther Lake、第一款伺服器產品Clearwater Forest，將在2025年開始投產，而大規模量產則要等到2026年。 這兩款產品都早已出現在路線圖上，但細節上未公開，只知道Clearwater Forest將是第二代基於純E核的至強，架構代號Darkmont，而第一代的Sierra Forest今年上半年登場，最多288核心288線程。 基辛格指出，Intel 2025年的晶圓生產主力還是Intel 10/7工藝，2025年開始上量Intel 3，並有小批量的Intel 18A，然後在2026年就會大規模出貨Intel 18A。 至於Intel 14A，具體投產節點仍未公布，看起來應該能在2026年落地。 來源：快科技

快科技2月6日消息，晶片設計企業Faraday Technology宣布計劃開發全球首款基於Arm Neoverse架構的64核心處理器，預計2025年上半年完成，並採用Intel 18A工藝製造。 Intel 18A相當於1.8nm級別，被Intel視為關鍵節點，一方面旨在就此反超台積電，重奪最先進工藝寶座，另一方面將藉此大大拓展IFS對外代工業務規模，並且已經拿下多筆訂單，包括美國國防部的一款晶片。 早在2023年4月，Intel、Arm就聯合宣布達成代工協議，使用Intel 18A製造Arm IP晶片。 Faraday的這款產品似乎是第一個公開宣布的成果，但是要注意，Faraday本身並不製造晶片，而只是提供設計，再由客戶定製、生產。 因此，Intel 18A能在這筆交易中得到多大程度的利用，還有待觀察。 此外，Intel 3工藝也收獲了多筆代工訂單，包括某雲數據中心晶片，愛立信的某款伺服器晶片。 來源：快科技

快科技11月9日消息，Intel CEO帕特·基辛格表示，將按計劃或提前完成“四年五個製程節點”計劃，同時正在得到第三方的充分肯定。 為了在半導體製造工藝上重振雄風，Intel 2021年7月公布了“四年五個製程節點”計劃，也就是使用四年的時間，完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A、Intel 18A五個製程節點，2025年重獲領先性。 Intel藉此調整製程節點的命名，意在表明數字已不再表示晶片的具體物理特徵，但仍然代表著性能、能效的提升。 基辛格強調，在推進這一計劃的過程中，Intel會堅持逐一檢查每個節點的進程，這是一項扎實且嚴謹的工程。 他還坦言：“只有在四年內推進五個製程節點，兌現承諾，實現目標，大家才會相信Intel。” 基辛格介紹說，計劃時間已經過半，Intel正在穩步推進： Intel 7已實現大規模量產，應用於12/13/14代酷睿、5代可擴展至強。 Intel 4也已開始大規模量產，首次應用EUV極紫外光刻技術，將用於酷睿Ultra處理器，12月14日發布。 Intel 3將在2023年底做好投產准備，首批兩款產品均為至強，一是2024年上半年的全能效核Sierra Forest，已經在晶圓廠利片，二是緊隨其後的全性能核Granite Rapids，已經如期完成設計認證，開始試生產。 Intel 20A預計2024年上半年做好投產准備，進入埃米時代，首發產品是下一代消費級Arrow Lake，已經可以點亮並運行Windows系統，功能出色。 Intel 18A預計2024年下半年做好投產准備，已完成0.9版本PDK（製程設計套件），即將提供給外部客戶，首批產品包括用於伺服器的Clearwater Forest、用於客戶端的Panther Lake，以及越來越多的代工服務測試晶片，2024年上半年就會在工廠內試產。 值得一提的是，Intel 20A/18A將首次引入PowerVia背面供電技術、RibbonFET全環繞柵極電晶體技術，已經完成研發。 基辛格對這兩項技術十分興奮：“我做了四十多年晶片，還從未見過如此精美的電晶體，稱得上是巧奪天工的藝術品！” 基辛格展示Intel 18A晶圓 “四年五個製程節點”計劃公布之初，曾被外界認為是“不可完成的任務”，但得到第三方客戶越來越多的認可。 比如，一家重要客戶承諾採用Intel 18A、Intel 3，並支付了預付款，對它們在功耗、性能、面積效率等方面的優異表現滿意。 最近還會有兩家專注於高性能計算的新客戶簽約，都將採用Intel 18A。 此前，新思科技已經於Intel達成戰略合作協議，為客戶開發基於Intel 3、Intel...

Intel這幾年的節奏非常快，要在年內完成五代製程節點，產品也都在加速疊代。 目前，Intel工程師已經在為2025年的產品做准備了，包括消費級客戶端的Panther Lake、伺服器端的Clearwater Forest。 作為最流行的兩種C語言開源編譯器，GCC、LLVM/Chang最近都迎來了Panther Lake、Clearwater Forest的代碼補丁。 其中確認，Panther Lake支持的指令集有： MOVBE、MMX、SSE、SSE2、SSE3、SSSE3、SSE4.1、SSE4.2、POPCNT、AES、PREFETCHW、PCLMUL、RDRND、XSAVE、XSAVEC、XSAVES、XSAVEOPT、FSGSBASE、PTWRITE、RDPID、SGX、GFNI-SSE、CLWB、MOVDIRI、MOVDIR64B、CLDEMOTE、WAITPKG、ADCX、AVX、AVX2、BMI、BMI2、F16C、FMA、LZCNT、PCONFIG、PKU、VAES、VPCLMULQDQ、SERIALIZE、HRESET、KL、WIDEKL、AVX-VNNI、AVXIFMA、AVXVNNIINT8、AVXNECONVERT、CMPCCXADD、AVXVNNIINT16、SHA512、SM3、SM4、PREFETCHI 最特別的是，Panther Lake、Clearwater Forest都將採用Intel 18A製造工藝，這是Intel四年五代工藝的終極一站，大約相當於1.8nm，按照規劃屆時將在工藝先進性、性能上全面反超台積電，重回世界第一。 Panther Lake之前，Intel還有三代產品Meteor Lake、Arrow Lake、Lunar Lake。 Meteor Lake已經被命名為第一代酷睿Ultra，後續產品也將放棄X代酷睿i的命名體系，全面劃入酷睿Ultra，那麼如此看來，Panther Lake可能會是四代酷睿Ultra。 來源：快科技

近日，在SiSoftware Sandra資料庫中出現了Lunar Lake處理器的信息，這可是Intel第16代酷睿處理器的代號，要知道第14代酷睿處理器也要等到2個月後發布。 上面這張圖展示了非常多的信息： 1、處理器型號Intel(R) 0000 1.00 GHz表明還是非常早期的ES工程樣品，離上市還早。 2、4x2.5MB + 4MB二級緩存 很顯然有4個P-Core，每個核心2.5MB二級緩存，是當前Raptor Lake的2倍。 另外4MB二級緩存用於E-Core，以Raptor Lake的規模，4MB二級緩存可以滿足8個E-Core的需求，但是圖片上明確顯示這是一顆8核心處理器（早期ES版可能未開啟超線程），因此大致可以判斷E-Core也是4個。 在P-Core和E-Core二級緩存都翻倍的情況下，處理器的IPC性能的確非常值得期待。 3、運行頻率 這顆ES版的Intel(R) 0000處理器基礎頻率1.0GHz，P-Core加速頻率3.91GHz、E-Core頻率2.61GHz，內存控制器頻率3.3GHz。 4、功耗及其他 處理器的功耗是17W，很顯然是面向超極本或者變形本市場。20組CU應該就是核顯單元數量（也不確定），不過根據此前的消息Lunar Lake最多會配備64組Xe2-LPG架構EU單元。 在Intle的計劃中，2023年12月發布第14代酷睿Meteor Lake處理器，製程工藝為Intel 4；2024年則是第15代酷睿Arrow Lake處理器，採用的是Inlel 20A製程工藝；而第16代酷睿Lunar Lake處理器預計於2025年上市，採用的是Intel 18A製程工藝。 考慮到此前10nm製程工藝拖了整整5年，如今卻僅僅只用2年時間，就要從Intel 7進化到Intel 18A，Intel如此激進的製程工藝升級計劃自然也備受質疑。 雖然這顆Lunar Lake處理器非常早期的ES工程樣品，離上市還早，但證明了Intel 18A工藝已經在實驗室有了相當程度的進展，現在至少可以製造測試樣品。 來源：快科技

近日，Intel公布了2023年財年第二季度財報，總營收129億美元，淨利潤15億美元，實現扭虧為盈。 其中，IFS代工服務營收達到2.32億美元，同比增長多達307％！ Intel CEO帕特·基辛格在解讀財報時也特別指出，二季度業績表現超出指引上限，主要歸功於在戰略重點上的持續執行，包括增強代工業務的發展，並穩步推進產品和製程工藝技術路線圖。 Intel開啟全新的IDM模式後，不斷深入改革，代工製造部門的財報也改為獨立核算，獨立參與市場競爭，目的自然是刺激製造工藝的加速創新與落地。 目前，Intel仍在繼續穩步推進四年五個工藝節點的計劃，包括全新的Intel 20A(可粗略理解為2nm)、Intel 18A(1.8nm)將同時引入PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩大全新技術，18AG更是將成為Intel重奪先進工藝制高點的關鍵。 就在不久前，Intel宣布，將於2024年上半年20A工藝上正式落地，首款客戶端消費級產品代號Arrow Lake，目前正在晶圓廠啟動步進（First Stepping）。 測試結果表明，基於Intel 4工藝、Meteor Lake能效核心的測試表明，PowerVia可實現6％的頻率增益，以及超過90％的標准單元利用率，而且調試時間與Intel 4一樣，在可接受的范圍內。 18A工藝也正在推進內部和外部測試晶片，有望在2024年下半年實現生產准備就緒。 目前，Arm已經和Intel簽署代工協議，將利用Intel 18A工藝，開發低功耗的SoC晶片。 瑞典電信設備商愛立信也將採用Intel 18A，製造定製化的5G系統級晶片。 來源：快科技

快科技7月28日消息，Intel今天發布了Q2季度財報，除了業績超過預期之外，旗下的各個業務也有了改善，特別是IFS晶圓代工業務，營收達到了2.32億美元，同比大漲307%。 數倍的增長意味著Intel的晶圓代工能力正在迅速得到認可，前不久發布了全新打造的16nm工藝Intel 16，性能、成本及面積控製得很好。 在先進工藝上，Intel 4工藝今年開始提升產量了，年底的Meteor Lake首發，之後還有改良版的Intel 3工藝。 再往後就要進入埃米級工藝了，主要是Intel 20A及Intel 18A，等效友商的2nm及1.8nm工藝，率先使用PowerVia背面供電、RibbonFET全環繞柵極兩個黑科技。 這兩個工藝中，18A更是重點，Intel自己就有5款CPU基於這個工藝打造，同時也是對外代工的關鍵節點，跟台積電三星搶市場就靠它了。 18A工藝這段時間也是喜事連連，Intel正在推進內部和外部測試晶片，有望在2024年下半年實現生產准備就緒。 Intel這邊確定用上18A工藝的是Clearwater Forest家族，未來兩代的至強處理器，2025年上市。 對外代工方面，除了波音、諾格兩大軍工巨頭之外，Intel這幾天又靠18A工藝獲得了愛立信的5G SoC晶片訂單。 來源：快科技

快科技4月14日消息，x86與ARM競爭多年，現在雙方又要在一起了，Intel日前宣布跟ARM達成合作，將使用自家的18A工藝（等效1.8nm）代工ARM處理器，這也是Intel IFS晶圓代工業務的里程碑突破。 據了解，雙方將攜手優化晶片設計和工藝技術，以改善基於Intel 18A的ARM內核功耗、性能、面積以及成本等。 18A是Intel四年掌握五代CPU工藝中的最後一環，是20A工藝的改進版，每瓦性能比提升10%，同時它也是對外代工的主力，原定2025年量產，現在提前到了2024年下半年。 此前Intel透露1.8nm工藝去年已經有客戶測試晶片了，甚至做到了IP階段，這都是極為重要的進展。 18A工藝是Intel跟台積電競爭的關鍵，後者的2nm工藝預計在2025年才能量產，一旦Intel如期搞定18A，那麼會在技術及量產進度上超越台積電，重新成為半導體工藝領導者。 屆時Intel就有足夠的底氣去搶台積電的兩個VIP客戶——蘋果及高通，他們是先進工藝的主要客戶，基於ARM架構的移動及PC晶片需求量也是最高的。 在這個問題上，蘋果沒有表態，但高通之前表示過對Intel代工有興趣，早前還提到過要用20A工藝代工。 其他晶片廠商中，NVIDIA也對Intel代工有興趣，而AMD幾乎沒什麼可能使用Intel代工，畢竟直接競爭太多了。 總體來看，一旦Intel的18A工藝量產，高通應該是最有可能合作的，也是最符合業界預期的，蘋果從地緣戰略上應該也有興趣，但現在沒有表態。 來源：快科技

3月29日晚，Intel舉辦了一場數據中心與人工智慧事業部投資者網絡研討會，公布了2023-2025年的至強平台路線圖，包括四款新品的重磅消息。 首先來看整體路線圖。 今年初，Intel發布了代號Sapphire Rapids的第四代至強可擴展平台。 今年第四季度，Intel將發布Emerald Rapids，首次確認將隸屬於第五代產品。 2024年就精彩了，上半年首先推出首款純小核、Intel 3工藝的Sierra Forest，緊隨其後就是同樣Intel 3工藝、但採用純P大核的Granite Rapids，至強首次分出兩條線。 2025年我們將看到Clearwater Forest，工藝升級到Intel 18A，而早先曝料的Diamond Rapids這次沒有出現在路線圖上。 不得不說，這份時間表是相當緊湊的，尤其是考慮到Sapphire Rapids四代至強因故跳票了很久，也逼得Intel不得不加快節奏，兩年左右的時間就要推出四代平台，這對於Intel、對於數據中心平台來說是極為罕見的。 Sapphire Rapids四代至強雖然有些姍姍來遲，但影響力和號召力依舊。 根據官方數據，它已經贏得了450多款系統設計，至強歷史新高。 其中，50多家廠商夥伴的200多款產品已經出貨上市，首發出貨規模也是歷史之最，全球10大雲服務企業也將在2023年內全部部署新平台。 第五代Emerald Rapids現在已經出樣，正在進行批量驗證，將在今年第四季度按期交付。 它依然延續現有的Intel 7製造工藝，架構上也不會有本質的變化，重點是增加核心數量、提升能效。 封裝接口也延續LGA4677，現有平台可以無縫升級。 再往後，Intel就要借鑒12/13代酷睿引入的混合架構，但不是雙重架構，兩條腿走路了。 一是針對性能優化的P核性能核設計，可以說是傳統路線，大力提升性能，繼續內建各種加速器，產品代號均以Rapids(急流)結尾，一如其名很恰當。 二是針對能效優化的E核能效核設計，核心數量更多，吞吐性能更高，能效更好，適合雲市場，產品代號均以Forest(森林)結尾，對應密密麻麻的核心數量。 Sierra Forest就是首款E核設計至強，已經有了樣品並成功點亮，18個小時內就完成了多個作業系統的啟動，創造新紀錄，將在明年上半年出貨。 它將擁有多達144個核心(144線程)——沒有之前傳聞的334個、512個那麼多，但也不少了，將超過AMD Bergamo 128個Zen4c核心的規模。 來感受下密密麻麻的144核心同時運行的壯觀場景。 . 幾乎同步登場的P核產品是Granite Rapids，也將在2024年內交付。 它的研發進展也很順利，已經完成所有關鍵的工程節點，會繼續增加核心數。 Sierra Forest、Granite Rapids都會升級到全新的Intel 3製造工藝(可以理解為3nm)、LGA7529封裝接口，共享同一平台和眾多IP、技術，自然有利於縮短開發和上市時間。 值得一提的是，Granite Rapids在記憶體、I/O上有創新突破，尤其是記憶體將支持到DDR5-8800 MCR RIDMM，最高帶寬達到驚人的1.5TB/，比現在提升83％。 Intel現場演示了雙路系統運行DDR5-8000的情況。 繼續未來，Clearwater...

因為工藝問題在產品上受挫後，Intel在新CEO帕特基辛格帶領下，提出了IDM 2.0戰略，不僅修訂了製程路線圖，目標四年五個節點，還開放IFS代工服務，競爭台積電、三星等。 據悉，按照Intel相關人士的說法，其埃米級工藝節點20A（2nm）和18A(1.8nm)已經流片，也就是設計定案，即規格、材料、性能目標等均已完工。 事實上，Intel此前規劃20A 2024年上半年投產，18A 2024年下半年投產，流片進度說來也算正常。 另一個振奮的消息是，Intel的代工服務IFS已經有43家潛在合作夥伴正測試晶片，其中至少7家來自全球TOP10的代工客戶。 當然，在20A和18A之前，Intel還會推出Intel 4和Intel 3，其中Intel 4由下半年的Meteor Lake（14代酷睿）首發，全面引入EUV極紫外光刻和新的封裝技術，Intel 3則主要服務企業級計算產品。 至於20A的看點則是首發RibbonFET電晶體和PowerVia背面供電技術，每瓦性能提升15%。 來源：快科技

Intel剛剛度過了一個災難般的季度，營收、利潤暴跌，在曾經最引以為傲的製程工藝技術上，也被台積電壓得喘不過氣來。 財報會議上，Intel CEO基辛格做出了四個明確承諾： 第一，將在四年內交付五種製程工藝，2024年在工藝性能上追平對手(台積電)，2025年利用Intel 18A工藝取得無可爭議的領先(unquestioned leadership)。 根據此前路線圖，Intel 20A、18A將分別在2024年上半年、下半年做好投產准備，前者將用於Arrow Lake。 第二，竭盡全力推動Sapphire Rapids第四代可擴展至強的規模量產和交付，2023年下半年發布Emerald Rapids，2024年發布Granite Rapids、Sierra Forest。 後兩款產品都採用Intel 3製造工藝，此前路線圖顯示今年下半年就能做好投產准備。 第三，2023年下半年推出Meteor Lake(Intel 4工藝的14代酷睿)，2024年試生產Lunar Lake。 第四，擴展IFS代工客戶，利用Intel 16、Intel 3、Intel 18A工藝在今年贏得大量產品設計。 無論新工藝還是新產品，這些都是相當激進的，如果能順利實現，無疑將創造行業速度記錄。 但是體會一下第一條，Intel等於已經承認現在完全落後台積電，明年才能追上。 Intel 18A工藝大致相當於台積電的2nm，後者計劃明年試產，2025年量產，基本和Intel在同一個時間段。 因此，Intel提出的時間表和目標是相當緊迫的，不但要趕在對手前量產，還要在性能上更優秀。 來源：快科技

這幾年，Intel在先進位造工藝上投入頗深，按照官方說法進展也頗為順利。 Intel 7(原來的10nm ESF增強版)已經大量用於消費級的12/13代酷睿、企業級的4代可擴展至強。 Intel 4(原來的7nm)已經做好了生產准備，將在今年下半年隨著Meteor Lake 14代酷睿的發布提升產能。 值得一提的是，上個季度內，Intel的第一台大容量EUV光刻機在歐洲成功產生了13.5nm波長的光源，這是實現Intel 4工藝大規模量產的一個里程碑。 Intel 3正在按計劃推進中。 Intel 20A、Intel 18A均已經完成了測試晶片的流片，它們將引入RibbonFET環繞柵極電晶體、PowerVia後端供電兩大關鍵新技術。 Intel一直沒有明確3、20A、18A工藝所對應的具體產品，但是酷睿後邊的家族代號早已經公布了多代：Arrow Lake、Lunar Lake、Panther Lake、Nova Lake…… 來源：快科技

雖然Meteor Lake 14代酷睿被傳不順利，Intel 4工藝性能不濟無法登陸桌面，但是Intel的後續酷睿家族還在緊鑼密鼓地籌備中。 今年第三季度，我們將在桌面上看到13代酷睿升級版(Raptor Lake Refresh)，明年初迎來移動版的14代酷睿，可能首次拋棄DDR4。 再往後是Arrow Lake 15代酷睿，首次引入Intel 20A工藝(堪比2nm)，新的Lion Cove、Skymont混合架構，它可能也會有一個Refresh升級版。 接下來就是“Lunar Lake”，按序列為第16代，按規劃會升級到Intel 18A工藝(基本等效於1.8nm)。 Intel執行副總裁兼CCG客戶端計算事業部總經理Michelle Johnston Holthaus透露，Lunar Lake將升級到真正全新的CPU架構，從零開始設計，重點提升在移動平台的能效。 本月26日，Intel將發布2022年第四季度財報，同時披露Lunar Lake的更多信息。 Intel去年曾經公開表示，Lunar Lake最初是針對15W低功耗場景設計的，延續chiplet小晶片設計，除了Intel 18A還會繼續搭配外部代工工藝。 但這不免讓人擔心會重演Meteor Lake 14代的故事：新工藝初期性能做不了太高，上不了桌面…… 按照Intel工藝路線圖，18A最快也要2024年下半年才能量產，這意味著Lunar Lake得等到2025年初或者年中才會發布。 來源：快科技

Intel是當下為數不多同時擁有頂尖的晶片設計能力和製造能力的全能企業，新CEO帕特基辛格上任後，對於晶圓代工業務，Intel寄予厚望，一方面開放接納三方客戶，另一方面也在先進位程上發力。 據Intel最新對外公布的信息，Intel 4nm晶片已准備投產，它將用於包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）處理器、ASIC網絡產品等。 同時，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)進展一切順利，甚至還略有提前。 其中Intel 3nm將在明年下半年投產，用於Granite Rapids和Sierra Forest數據中心產品。 Intel 20A計劃2024上半年准備投產，首發Arrow Lake（15代酷睿）客戶端處理器，18A提前到2024下半年就緒，分別用在下一代酷睿和數據中心產品上。 此前，18A規劃是在2025年，如今來看，進展非常順利，甚至要超前。 據悉，從Intel 3nm開始，將採用全新的RibbonFET電晶體取代當前的FiFET，引入革命性的PowerVias背面供電技術。所謂RibbonFET其實就是Inetl對於GAA（環繞柵極）電晶體的改進，後者已被三星3nm首發。 來源：快科技

，總收入184億美元，同比下降7％；淨利潤81億美元，同比增長141％。 財報會議上，Intel CEO帕特·基辛格表示，2022年第一季度是一個強勁開端，Intel在實現長期增長的道路上持續加強執行力，正闊步加速前行，當前還有很多工作要做，同時對前進的道路充滿信心。 基辛格強調，「4年5代工藝」正在按計劃推進，並取得巨大進展，部分甚至有些超前。 Intel 7工藝的Alder Lake 12代酷睿量產順利，正在鋪開，出貨量超1500萬顆，Raptor Lake下代酷睿已經出樣，Sapphire Rapids下代至強已經向部分客戶出貨首批型號； Intel 4工藝的Meteor Lake(未來酷睿)已經成功啟動Windows、Chrome、Linux； 今年，Intel將完成Intel 3工藝的Sierra Forest(未來至強)的預生產晶圓，完成Intel 20A工藝的IP測試晶圓，完成Intel 18A工藝的代工客戶晶片測試、初步IP Shuttle。 值得一提的是，在全新IDM 2.0策略下，Intel不但自主製程工藝取得突飛猛進，對外代工也有了歷史性突破。 Intel代工服務(IFS)事業部首次以獨立的新結構披露業務進展，當季度收入達創紀錄的2.83億美元，同比大漲175％，運營業績也第一次達到10億美元。 今年，Intel代工服務將有30多個測試晶片，預計下半年完成第一個基於Intel 3、Intel 18A工藝的客戶測試晶片的流片工作。 目前，Intel代工服務與5個目標客戶的合作進展順利，今年晚些時候會有更多披露。 大家非常關心的獨立顯卡方面，Intel加速計算與圖形事業部(AXG)正式出貨了銳炫A系列產品，首批客戶包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想、三星等，預計今年事業部收入有望超過10億美元。 專為高性能計算、人工智慧打造的旗艦級Ponte Vecchio GPU也已開始向客戶出貨，搭配下一代至強Sapphire Rapids，用於阿貢國家實驗室中兩台每秒百億億次浮點運算的Aurora超級計算機。 此外，為多媒體、圖形處理和人工智慧推理而設計的通用數據中心GPU——Arctic Sound，將於今年下半年發布。 來源：快科技

今年3月份，Intel CEO帕特基辛格（Pat Gelsinger）曾在投資交流活動中透露，Intel 18A工藝將比原定時間提前半年投產，現在Intel正用實際行動踐行著承諾。 本周，Intel在位於美國俄勒岡的D1X工廠舉辦隆重的Mod3擴建儀式，並將此地命名為戈登摩爾公園（Gordon Moore Park）。 Mod3的說法類似於我們遊戲中所謂的Mod，也就是模塊，實際上，這是Intel為D1X工廠打的第三個MOD「修正檔」，也是第二次擴建，投資高達30億美元。 D1X-Mod3的主要工作實際上從去年8月份就開始了，其重大意義在於，為工廠增加了2.5萬平米的潔淨室空間，將D1X擴大了20%，這便為最終足以搬進ASML的下一代最先進高數值孔徑（High NA）EUV光刻機TWINSCAN EXE:5200 EUV創造必要條件。 和服務Intel 3/4工藝的NXE 3000系列EUV光刻機相比，EXE 5200大了很多，突破了D1X原「天花板」。 回到18A工藝製程，提速後，最快可以在2024年三季度登場。 關於18A，簡單解釋下。其實按照Intel之前多年「老實」的命名習慣，其對應5nm+。但由於對手台積電、三星早就破壞了電晶體尺度定義規范，Intel索性也下場「肉搏」了。外界傾向於認為，18A對應18埃米，也就是1.8nm，對標的是台積電2nm。 修訂後的Intel最新工藝路線圖如下： 可以看到，今年開始到2024年，Intel的製程疊代將會非常緊湊，下半年會有第一代大規模使用EUV的Intel 4（原7nm），明年下半年則是最後一代FinFET電晶體的Intel 3（原7nm+）。 2024年會全面進入基於環繞柵極電晶體技術的RibbonFET電晶體時代，同時還有Intel獨創的PowerVia背面電路，首發是Intel 20A（原5nm），名義2nm。 Intel新老工藝命名及指標整理，供參考 來源：快科技

這兩年，Intel在製程工藝上一直十分被動，但也在洗心革面，全新的IDM 2.0策略下，積極推進新工藝，一方面開放對外代工，另一方面也尋求外包服務。 在摩根史坦利投資者大會上，Intel CEO基辛格透露，Intel新工藝進展超預期，原計劃2025年初量產推出的Intel 18A工藝，有望提前半年量產，也就是2024年下半年。 基辛格確認，Intel 18A工藝也會提供對外代工服務，目前已經找到了客戶，但拒絕透露具體名單。 Intel 18A工藝大致可以理解為1.8nm，將用於16代酷睿Lunar Lake和未來產品。 在它之前還有Intel 20A，可粗略對等於2nm，繼續往前就是Intel 4、Intel 7。 按照Intel的說法，Intel 4/3、Intel 20A/18A是兩個團隊並行研發推進的，其中Intel 20A將在2024年上半年量產，目前已經與高通達成合作。 來源：快科技